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标题: 景硕挤下软板厂台郡跃PCB股王 [打印本页]

作者: pcbsz2012 时间: 2013-2-22 14:36 标题: 景硕挤下软板厂台郡跃PCB股王

景硕产品兼具印刷电路板（PCB）的传统PCB及积体电路（IC）基板，尤其手持式装置大量运用的晶片尺寸（CSP）覆晶（Flip Chip）载板更是全球重要供应商， 1月营收达19.87亿元，月增35.61%、年增23.27%，创单月历史新高，首季可望淡季不淡，且与去年第4季历史新高季减幅不到二位数。

   景硕对第2季传统「五穷六绝」也不看淡，预估营收及毛利率都会优于首季。

近期法人报告纷看好景硕，来自于高通及联发科两大晶片厂在大陆竞争抢市，带动景FC-CSP载板首季淡季不淡，下半年更将明显发酵，展望未来还有苹果「去三星化」下单台积电转出的订单，多半调高目标价至108元。

景硕IC基板营运看好，近年深受拖累的转投资大陆江苏省PCB厂百硕电脑也可望渐入佳境，去年认列亏损约4.5亿元，今年将明显缩减。

   景硕昨天开红盘大涨，「龙年」称霸上市柜PCB产业链的台郡科技则重挫4.6元、4.64%，收盘价94.5元，拱手让出「股王」宝座，但仍居类股「股后」。

   台郡是极具苹果概念的软性印刷电路板（FPC）供应链，因苹果市况及营运迭传杂音，连带冲击台郡股价，但台郡对未来营运仍不看淡，未来仍具争夺「股王」宝座的实力。

   台郡强调，第1季是电子业传统淡季，但仍有去年第3季传统旺季以上的水准。

   软板厂台郡仍看好今年营运维持成长，今年资本支出将超出18亿元，创新高，同时为满足未来两年市场需求，有意回台投资，传将投资百亿元在高雄市觅地兴建新厂。

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