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标题: 关于画PCB上的BGA引脚封装的问题 [打印本页]

作者: huntsman    时间: 2006-7-24 11:51     标题: 关于画PCB上的BGA引脚封装的问题

我在芯片官方网站上下了库文件,有一点看不明白,请画过的提示下


官方PCB库上的BGA引脚的尺寸(直径)比实际尺寸要小一点,为什么
PCB板上的脚要比实际尺寸要小?


而且官方库文件的BGA 引脚除了裱贴层(Mounted side),还画了阻焊层
(solder mask top)还有底层(paste mask bottom),后面这两层是干什
么用的?


请指教这两个问题,谢谢。


作者: yoyodw    时间: 2006-7-26 09:12

BGA的焊盘是球形的,实际尺寸是一个直径的大小,但PCB库上的BGA焊盘接触没有那么大,当然要小些。一个是开绿油层的,一个是STENCIL层,钢网的。
作者: xdonghe    时间: 2006-10-23 22:48

同意楼上的说法.




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