电子技术论坛_中国专业的电子工程师学习交流社区-中电网技术论坛

标题: 东芝推出增强型隔离高集电极电压晶体管耦合器 [打印本页]

作者: 520503 时间: 2013-2-24 22:26 标题: 东芝推出增强型隔离高集电极电压晶体管耦合器

东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布，其已为工厂自动化设备和空调推出一款可确保高工作温度(最大Ta = 110°C)和高达350V集电极电压(VCEO)的光电晶体管耦合器。新产品“TLP188”可确保最小漏电和5mm间距，能够用于高达707 Vpk的最大容许工作隔离电压，符合EN 60747-5-5安全标准的规定。凭借0.4mm的保证内部隔离厚度，TLP188完全符合增强型隔离类别的各种安全标准。TLP188能够取代当前的东芝产品“TLP628(DIP4封装)”，并能通过采用更小、更薄的SO6封装来节省电路板空间。应用工厂自动化(FA)设备：可编程逻辑控制器(PLC)，I/O接口家用电器：空调主要特点1. 工作温度范围：-55至110°C2. 集电极-发射极电压：350V(最小值)3. 隔离电压：3750Vrms(最小值)4. 电流传输比：50%(最小值)(@ IF=5mA, VCE=5V, Ta=25°C)

欢迎光临电子技术论坛_中国专业的电子工程师学习交流社区-中电网技术论坛 (http://bbs.eccn.com/)