赛灵思的3D IC产品规划已从最初的同构系统发展到异构系统,如在28nm节点,赛灵思率先推出的virtex-7 200T是同构器件,后来推出的Virtex-7 H580T则是异构器件,在28nm工艺的FPGA上封装了45nm工艺的28Gbps收发器,现在赛灵思20nm 3D IC也将提供同构和异构两种配置。汤立人指出,20nm 3D IC不但有56Gbps收发器,还封装有更大容量的存储器,虽然封装难度加大,但赛灵思已经解决了很多难题,这将是一种全新的3D IC器件。
Altera 的异构3D IC技术则通过创新的高速互联接口来集成FPGA和用户可定制HardCopy ASIC,或者集成包括存储器、第三方ASIC、光接口等在内的各种技术。同时,20nm混合系统架构在功耗管理方面继续创新,包括自适应电压调整、可编 程功耗技术以及工艺技术优化等,使得Altera器件功耗比前一代降低了60%。