标题:
TI推出EPCglobal认证的第二代RFID硅芯片技术
[打印本页]
作者:
juliguo
时间:
2006-8-2 15:46
标题:
TI推出EPCglobal认证的第二代RFID硅芯片技术
TI
宣布推出获得
EPCglobal Inc
认证的第二代
(Gen 2)
超高频
(UHF)
硅芯片技术,该高级硅芯片设计可显著提高标签性能,从而增强零售供应链商品的识别速度与可见性。
作者:
wanghuaiqi
时间:
2008-2-22 14:10
新技术又诞生了啊~!111
[em02]
欢迎光临 电子技术论坛_中国专业的电子工程师学习交流社区-中电网技术论坛 (http://bbs.eccn.com/)
Powered by Discuz! 7.0.0