电子技术论坛_中国专业的电子工程师学习交流社区-中电网技术论坛

标题: 基于BST技术的印制电路板的测试 [打印本页]

作者: pcbcb2012 时间: 2013-3-18 14:06 标题: 基于BST技术的印制电路板的测试

　2.1 测试系统结构　　其硬件包含通用的PC机、BST测试仪和串行BST信号电缆(含有4路信号的总线,其图中数字含义如下:1为TDI、2为TCK、3为TMS、4为TDO)。测试仪通过标准并口与PC机连接,通过串行信号电缆与PCB上的测试存取口TAP相连。
　　假设印制电路板上有A、B、C三个模块,模块可以是由单个芯片或多个芯片构成的。它们是按IEEE1149.1标准设计的,即在芯片的I/O管脚处增加BS寄存器(模块中虚线经过的位置)，可进行边界扫描测试。若所设计的数字系统或设备有多块PCB，可通过串行信号电缆与PCB相连。使用者可以通过编程来灵活选择需测试的芯片、模块或整个PCB。
　　2.2 测试系统原理
　　测试者可根据PCB的网表和器件模型，利用PC机软件编程自动生成检测电路故障的测试图形。PC机应有两个至少32位I/O管脚的插板，这样可形成32位读/写管脚，方便读和写操作。
　　测试软件应包括预处理器和执行单元。其中预处理器读出测试图形并获取这些图形可能的关系,得到的结果是一组文件,包括存储和控制信息。执行单元装入上述文件,然后执行测试。过程为先读存储信息,把数据置于输入端口,从适当的输出端口读取数据,并同预期的结果进行比较。若发现故障,将产生一个故障报告,并标明故障的位置,最后加入诊断程序,给出故障的具体位置。
　　2.3测试内容
　　·测试PCB的I/O管脚的连线。因为PCB的I/O管脚为测试仪提供了唯一的存取通道;
　　·测试PCB上IC芯片的完整性,在芯片的装配过程中,IC芯片或许己损坏。可采用内建自测试和内部测试,以验证芯片的好坏;
　　·测试PCB上IC芯片互连的开路与短路故障,可采用外部测试加以验证:
　　·测试PCB上总线的完整性,通过其测试可检测与总线相连的IC芯片I/O管脚是否存在开路故障。
　　随着BST技术的不断发展,PCB测试将逐步完善。由于可编程集成电路的大量使用,PCB测试的灵活性和适用性将会提高,而相应的测试系统的成本将会减少。设计者可以在PCB上全部采用可编程逻辑的集成电路,只要通过软件编程即可修改芯片逻辑,从而做成通用的印制电路板,使PCB电路板可以完成不同的功能。这样边界扫描测试技术将使得PCB测试更加方便快捷,极大地降低测试成本。

欢迎光临电子技术论坛_中国专业的电子工程师学习交流社区-中电网技术论坛 (http://bbs.eccn.com/)