标题:
VISHAY推出新型TH3模塑芯片式固体钽电容器
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作者:
juliguo
时间:
2006-8-7 15:09
标题:
VISHAY推出新型TH3模塑芯片式固体钽电容器
Vishay
宣布推出新型
TH3
模塑芯片式固体钽电容器
，
在施加
50%
的降额电压时
，
这些电容器具有耐
150
度
高温的高可靠性。
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