标题:
英特尔正式涉足代工,为阿尔特拉制造14nmFPGA
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作者:
wxg1988
时间:
2013-3-22 00:39
标题:
英特尔正式涉足代工,为阿尔特拉制造14nmFPGA
英特尔
将正式涉足半导体
代工
(Foundry)业务。2013年2月底,
英特尔
与FPGA大厂商
阿尔特拉
达成协议,
英特尔
将使用14nm工艺为
阿尔特拉
制造新一代产品群。
英特尔
将为
阿尔特拉
代工
生产面向有线通信及计算等用途的最高档FPGA。
英特尔
计划从2013年底开始量产14nm工艺的微处理器,
阿尔特拉
委托生产的FPGA产品的性能指标及供货时间预计将在2013年内公布。
英特尔
2010年曾为中型FPGA供应商美国Achronix半导体
代工
,但接受大厂商的委托还属首次。
英特尔
的22nm工艺FinFET (照片由
英特尔
提供)
在FinFET方面领先为决定因素
英特尔
致力于
代工
业务的背景在于,尖端工艺技术的投资对该公司而言也越来越难以回收。
英特尔
14nm工艺以后的半导体工厂建设费用接近1万亿日元,2013年的设备投资额预计将达到130亿美元(约1.2万亿日元)。而且,随着智能手机的崛起,个人电脑市场趋于低迷,导致
英特尔
状况欠佳。在这种情况下,只生产以个人电脑用微处理器为主力的自家产品的话,恐怕无法完全回收投资。为了打破这一困境,
英特尔
开始探索新举措,这就是
代工
业务。
阿尔特拉
在20nm工艺以前一直委托台积电(TSMC)生产,但14nm工艺将“换马易鞍”。其决定因素之一就是立体晶体管(FinFET)技术方面的量产业绩差距明显(图1)。
图1:在FinFET的量产时间上有两年的差距
以台积电为主的各
代工
厂商计划在16nm(或14nm)工艺技术中导入FinFET,而
英特尔
早在布线技术工艺达到20nm时,就已将晶体管从平面构造换成了FinFET。
英特尔
在2011年底量产的22nm工艺处理器中导入FinFET,“实现了超群的晶体管性能”(半导体技术人员)。而其他
代工
厂商则计划在2013年底开始采用的16~14nm工艺中导入FinFET。
阿尔特拉
在研究多家企业的FinFET技术之后,认定
英特尔
的技术“在晶体管尺寸及量产时间上最为有利”(
阿尔特拉
)。另外,
英特尔
还向多家半导体工厂推广同一工艺技术,这在确保产量方面也颇有吸引力。协议规定,“在FPGA大供应商中,只有我们可以使用
英特尔
的14nm工艺技术”(
阿尔特拉
)。 (记者:大下 淳一,《日经电子》)
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