标题:
莱迪思宣布推出针对微型系统的世界上最小的FPGA
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作者:
wxg1988
时间:
2013-3-27 09:00
标题:
莱迪思宣布推出针对微型系统的世界上最小的FPGA
莱迪思
半导体
公司今日宣布推出
iC
E40 LP384
FPGA
,超低密度
FPGA
扩展的
iC
E40系列的最小
器件
。能够使设计人员快速地添加新的功能,使成本敏感、空间受限、低功耗的产品差异化,新的小尺寸
FPGA
对许多
应用
是理想的选择,诸如便携式医疗监护仪、智能手机、数码相机、电子书阅读器和紧凑的嵌入式系统。
微型、低功耗、低成本的
iC
E40 LP384
FPGA
拥有384个LUT;消耗25微瓦的静态核功耗; 封装尺寸小至2.5毫米x 2.5毫米,具有2.0毫米×2.0毫米的变迁路径; 数百万批量
器件
的单片成本低于50美分。
“当系统的尺寸继续在缩小时,设计师必须不断地寻找新的方法来增加更多的功能,以便使他们能够处理更多的信息,”
莱迪思
半导体
公司产品营销高级总监Brent Przybus说道, “
iC
E40 LP384
FPGA
提供了完美的架构,能够以硬件的速度采集和处理大量的数据,同时具有非常低的功耗和占用非常小的电路板空间。它能够巧妙地处理系统任务,如管理
传感器
接口、适应新的接口标准,减轻CPU的负担,而不需要完全定制设计的芯片。”
新的
应用
推动硬件创新
手持式
应用
的指数级增长使硬件设计人员面临着新的挑战。今天,许多新的
应用
将不断增加的
传感器
收集到的数据连接至最终用户,这些
传感器
用于测量自然现象,如温度、湿度、光照和定位。同时,不断增加的视频使用推动了新的低功耗显示技术的
应用
,这不仅增强了视觉体验,而且不会超越严格的功耗预算。
莱迪思
宣布推出针对
微型系统
的世界上最小的
FPGA
此外,目前在建筑物和住宅中正在使用小型的自动化控制单元,对光、红外、噪声的变化作出响应,调整风机、百叶窗和温度控制,从而最大限度地提高能源效率和安全性。这些类型设备的设计人员必须找到方法来缩小他们的系统的尺寸,同时使他们的产品与竞争的市场产品差异化。
iC
E40 LP384解决方案
iC
E40 LP384
FPGA
包括可编程逻辑、灵活的IO,以及所需的片上存储器,以大于ASSP或伴侣微处理器的速度处理数据,同时降低功耗且成本相同。
莱迪思
还提供了参考设计和
应用
文章,加快了开发进程,缩短了数个月的产品面市时间。
开发软件
Latt
ic
e s
莱迪思
的
iC
Ecube2开发软件是一个针对
莱迪思
iC
E40
FPGA
的功能丰富的开发平台,它集成了一个具有
莱迪思
的布局和布线工具的免费综合工具,还包括了Aldec的Active-HDL仿真解决方案,有波形查看器和RTL/门级混合语言仿真器。
iC
Ecube2设计环境还包括有助于促进移动
应用
的设计过程的关键特性和功能。这些特性和功能包括项目导航、约束编辑器、平面规划、封装浏览器、功耗估计和静态时序分析仪。 有关使用
iC
E40 LP384
FPGA
及如何下载
莱迪思
iC
Ecube2软件免费许可证的信息,请联系您当地的
莱迪思
销售代表。
开发工具:
莱迪思
iC
E40 开发套件 能够使开始设计的时间和成本最小化。这些平台简化了对
器件
的性能的评估和自定义设计的开发。此外还提供了免费的参考设计。
获取
现在可以提供
iC
E40 LP384
器件
的样片,供用户进行设计的评估。目前的封装选择为:32引脚的QFN封装(5.0毫米x 5.0毫米)、36球型ucBGAs(2.5毫米x2.5毫米),以及49引脚的ucBGAs(3.0毫米x 3.0毫米)。
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