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展讯宣布双核智能手机芯片实现商用
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作者:
wxg1988
时间:
2013-4-3 11:05
标题:
展讯宣布双核智能手机芯片实现商用
上海2013年4月2日电 /美通社/ -- 2013年4月2日,
展讯
通信有限公司 (S
pr
eadtrum Communications, Inc. 以下简称“
展讯
”或“公司”,纳斯达克证券交易所代码:S
PR
D),作为中国领先的2G、3G 和
4G
无线通信终端的核心芯片供应商之一,今日宣布其1.2GHz主频 TD-SCDMA 双核
智能手机
平台-SC8825和 EDGE 双核
智能手机
平台-SC6825实现商用并通过中国
移动
的入库
测试
。
“配合我们最新的双核芯片,
展讯
利用其在系统设计方面的专业经验,推出了最高性价比的双核平台,并在TD-SCDMA 和 EDGE 市场表现出高端的
图形
性能。”
展讯
通信有限公司董事长兼首席执行官李力游博士表示:“低成本的系统架构、突出的
图形
性能与一流的 TD-SCDMA
技术
相结合,将为
智能手机
设计商带去前所未有的价值,从而实现高性能与低成本的完美融合。”
展讯
通信有限公司今日宣布其1.2GHz主频 TD-SCDMA 双核
智能手机
平台-SC8825和 EDGE 双核
智能手机
平台-SC6825实现商用并通过中国
移动
的入库
测试
。
展讯
TD-SCDMA/HSPA/ EDGE/
GPRS
/GSM
双核智能手机芯片
-SC8825及
展讯
EDGE/
GPRS
/GSM
双核智能手机芯片
-SC6825都基于高性能的多核架构,为 TD-SCDMA 和 EDGE
智能手机
提供了实现高性价比的双核平台。这两款单芯片产品集成了双核1.2GHz Cortex-A5处理器、双核 Mali 400
图形
处理器和多媒体硬件加速器,实现差异化的性能及用户体验。这两款芯片另配置1颗单芯片多模射频收发器,具有高集成度的性能表现,并采用 pin-to-pin 方案,帮助
手机
制造商更快速地生产出销往中国及新兴市场的大众型
智能手机
。
除了高集成度和高性价比等性能之外,
展讯
的产品还拥有突出的
图形
性能。该解决方案具有强大的
图形
处理能力,能提高用户的游戏体验及
其他
图形
丰富的应用体验,并帮助
展讯
为高性价比的
移动
终端实现高端
智能手机
如大屏、高清视频等等流行的高端功能。
“常用的
图形
性能
测试
软件 AnTuTu 和 GLBenchmark 2.5
测试
显示,
展讯
双核解决方案明显优于
其他
已商用的双核产品,”
展讯
通信有限公司董事长兼首席执行官李力游博士强调,“其强大的处理能力帮助我们的用户用更低的成本和更高的效率实现具有高端性能的低成本
智能手机
。”
展讯
SC8825和 SC6825还支持 HD 1280x720 LCD 显示屏、H.264 720p 视频播放、高达800万像素 RGB 摄像头和双卡双待等性能。这两款芯片都提供完整的 Android 系统交钥匙解决方案,帮助
手机
制造商降低将产品推向市场所需的工程时间和资源,同时这两款芯片可参考实现4层或6层 PCB 布局。
展讯
SC8825和 SC6825现已商用。这两款芯片已被中国领先的
手机
制造商采用。基于该两款产品的
智能手机
有望在2013年第2季度上市销售。
关于
展讯
通信有限公司:
展讯
通信有限公司(纳斯达克证券交易所代码:S
PR
D;“
展讯
”)致力于
智能手机
、功能型
手机
及
其他
消费电子产品的
手机
芯片平台开发,产品支持2G、3G及
4G
无线通讯标准。基于高集成度、高效能的芯片,搭配客户化的软件及参考方案,
展讯
可提供完整的交钥匙平台方案,帮助客户实现更快的设计周期,并有效降低开发成本。
展讯
的客户涵盖全球及中国本土制造商,可为中国及全球新兴市场的消费者提供卓越的
手机
产品。更多信息,敬请访问:www.s
pr
eadtrum.com
前瞻性陈述免责声明:
本新闻发布包含了1995年美国私人证券诉讼改革法案“安全港”条款项下的“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述包括但不限于以下几点:SC8825和SC6825帮助
展讯
为高性价比的
移动
终端实现高端
智能手机
功能的陈述;以及基于
展讯
SC8825 和SC6825芯片的
智能手机
有望在2013年第2季度上市销售的陈述。
展讯
使用了诸如“相信”、“期待”、“计划”、“估计”、“预期”、“规划”和
其他
类似词语来区别相关前瞻性陈述,但并非所有前瞻性陈述均涵盖此类词语。该等陈述本身是前瞻性的,其准确性可能受一些风险和不确定性的影响,从而导致实际的结果及市场趋势因各种原因与本前瞻性陈述明示或默示的内容有较大差异。潜在的风险与不确定性包括但不限于以下几点:半导体行业持续的竞争
压力
和该
压力
对价格的影响;低成本
智能手机
技术
和消费需求不可预计的变化;
展讯
SC8825 和SC6825芯片的市场接受度;
展讯
与其客户关系的状态和任何变化;以及中国和新兴市场政治、经济、法律和社会情况的变化。如需了解更多类似的风险、不确定性和
其他
因素,请参考
展讯
呈报给美国证券交易委员会的文件中列出的信息,包括在2012年4月10日呈报的20-F表格,尤其是“风险因素”以及
展讯
不时呈报给美国证券交易委员会的
其他
的文件,包括依据6-K 表格递交的文件。
展讯
无义务更新本前瞻性陈述,本前瞻性陈述仅适用于本新闻发布当日,除法律有规定外,
展讯
亦无计划更新本前瞻性陈述,不论为新信息、将来事件或
其他
原因。
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