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标题: 多芯片封装内存吃紧将冲击中国手机出货 [打印本页]

作者: 520503 时间: 2013-4-4 22:33 标题: 多芯片封装内存吃紧将冲击中国手机出货

关键字：智能型手机多芯片封装内存 eMCP TrendForce
根据全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange调查，全球智能型手机出货量持续放大，2013年第一季全球智能型手机出货量预估为两亿1,000万台，传统淡季下相较去年第四季仍有9.4%的成长。
其中三星智能型手机销售成绩在今年第一季表现抢眼，预估第一季出货量将接近6,500万支，在中国智能型手机市场销售成绩仍蝉联第一。三星自家手机需求大增已造成多芯片封装内存(eMCP)出现供应吃紧的情况，由于中国手机品牌厂商大举采用搭载eMCP方案的联发科芯片进行设计开发，推估三星供货减少将连带影响中国厂商智能手机出货进度。

TrendForce表示，随着智能型手机逐步趋向成熟产品，硬件规格已不易创造产品差异化，品牌营销与产品价格将成为市占率变化的关键，关键零组件的供应稳定亦是手机厂商的决胜要素。

而三星除了打全球品牌营销战不遗余力，更致力于垂直整合关键零组件的技术与生产，如自主研发核心芯片、AMOLED面板、行动式内存(LPDDR)、闪存(Nand Flash)等高单价智能型手机核心零组件，不仅供应三星品牌手机，同时也向全球的手机厂商供货。然而自家手机出货量屡创佳绩的同时，在零组件供应上不可避免将排挤其他厂商的零件需求，尤其在内存领域上已经明显看出影响。

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