标题:
多芯片封装内存吃紧 将冲击中国手机出货
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作者:
wxg1988
时间:
2013-4-7 12:51
标题:
多芯片封装内存吃紧 将冲击中国手机出货
根据全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange调查,全球智能型
手机
出货量持续放大,2013年第一季全球智能型
手机
出货量预估为两亿1,000万台,传统淡季下相较去年第四季仍有9.4%的成长。
其中
三星
智能型
手机
销售成绩在今年第一季表现抢眼,预估第一季出货量将接近6,500万支,在中国智能型
手机
市场销售成绩仍蝉联第一。
三星
自家
手机
需求大增已造成
多芯片封装
内存
(eMCP)出现供应吃紧的情况,由于
中国手机
品牌厂商大举采用搭载eMCP方案的联发科
芯片
进行设计开发,推估
三星
供货减少将连带影响中国厂商智能
手机
出货进度。
TrendForce表示,随着智能型
手机
逐步趋向成熟产品,硬件规格已不易创造产品差异化,品牌营销与产品价格将成为市占率变化的关键,关键零组件的供应稳定亦是
手机
厂商的决胜要素。
而
三星
除了打全球品牌营销战不遗余力,更致力于垂直整合关键零组件的技术与生产,如自主研发核心
芯片
、AMOLED
面板
、行动式
内存
(LPDDR)、闪存(Nand Flash)等高单价智能型
手机
核心零组件,不仅供应
三星
品牌
手机
,同时也向全球的
手机
厂商供货。然而自家
手机
出货量屡创佳绩的同时,在零组件供应上不可避免将排挤
其他
厂商的零件需求,尤其在
内存
领域上已经明显看出影响。
三星
galaxy s4
由于
三星
占整体eMCP出货量至少六成以上,因此
三星
eMCP供货吃紧将连带影响联发科针对
中国手机
客户出货进度。TrendForce表示,由于联发科深耕中国市场加上公版设计简便且价格极具竞争力,
中国手机
品牌厂商大举采用联发科
芯片
进行设计开发,且
内存
多采用eMCP方案,主流配置
容量
如eMCP4+4、4+8等产品在中低价位市场广受欢迎,而高价位的产品也不乏
应用
eMCP16+8等
容量
配置。
在
三星
减少供货下,预估四月份
三星
eMCP的供货仅能满足中国一线智能型
手机
品牌如华为、中兴、酷派、联想整体需求约七成甚至更低,而二三线
手机
厂商的供货将更为吃紧,主流
应用
如4+4、4+8等产品将直接冲击第二季中国品牌中低价位智能型
手机
的出货量。
TrendForce认为,倘若四月份原厂如
三星
、SK海力士无法解决eMCP供货不足的问题,而
其他
内存
供货商又无法有效填补此一缺口,届时智能型
手机
厂商的eMCP库存将严重低于安全水位,极可能产生骨牌效应连带影响到
其他
智能型
手机
相关零组件如主
芯片
,
面板
等产品出货进度,将进一步扩大影响
其他
相关零件供货商的营运表现,将对
中国手机
品牌厂造成不小的冲击。
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