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标题: CMD推出无铅系列完整的移动CSP产品 [打印本页]

作者: simppyx 时间: 2003-9-4 09:26 标题: CMD推出无铅系列完整的移动CSP产品

8月25日讯, 加利福尼亚微器件公司(California Micro Devices)推出无铅移动产品系列,是第一个制造商能提供无线手持机和PDA的无铅专用集成无源元件产品(ASIP)的完整系列.这使该公司走在全球无铅制造工业的前沿.在十月份,所有的CMD移动芯片尺寸封装(CSP) ASIP器件都是无铅焊接的.下面的表格提供了详细的替代资料.CMD受欢迎的ASIP产品目前应用在超过85%的无线手持产品中.

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