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标题: 简述PCB微孔技术发展史 [打印本页]

作者: gdlrcb2012 时间: 2013-4-24 14:05 标题: 简述PCB微孔技术发展史

随着微小化的趋势以及表面黏着技术的发展，使得如何有效运用外层板面面积的技术需求日益提高，因此除了细线化之外，缩小孔径及与减少孔数都是解决面积不足的方法；所幸随着SMT技术的成熟及盲孔(Blind Hole)与埋孔(Buried Hole)概念的导入，使得外层面积不足的问题获得有效的改善，同时配合非机械钻孔的微孔能力，造就了现今板外逐次增层法(Build-up)成为轻薄短小趋势的主要技术。
　　目前运用于盲孔的成孔技术有机械钻孔式、感光成孔、雷射钻孔、电浆蚀孔及化学蚀孔等。首先，传统逐次压合(Sequential Laminated)多层板在制作内层盲孔时，先以两片有通孔的双面板当外层，与无孔的内层板压合即可出现已填胶的盲孔；而外层板面的盲孔则以机械钻孔式成孔，但是在制作机钻式盲孔时，钻头下钻深度的设定不易，而且锥形孔底影响镀铜的效果，加上制作内层盲孔的制程过于冗长，浪费过多的成本，使得传统机钻逐次压合式多层板已有逐渐被取代的趋势。
　　目前受业界瞩目的增层法虽然也是采用逐次压合(Sequential Laminated)的概念，于板外逐次增加线路层，但是已舍弃机钻式小孔(10 mil以上)，而改采「非机钻式」的盲埋微导孔作为增层间的互联。增层法多层板发展至今已有十余种制程技术运用于商业量产中，如SLC、FRL、DYCOstrate、Z-Link、ALIVH、HDI、…等，不同的制程采用不同的材料及基板，因此在成孔技术上也各有不同，大致上可分为感光成孔、雷射钻孔、电浆蚀孔及化学蚀孔等四类。各种成孔方式各有其优缺点及限制，在此不加详述。

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