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全球蓝牙晶片出货量预测:2017年出货量将成长1倍
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作者:
wxg1988
时间:
2013-4-25 09:47
标题:
全球蓝牙晶片出货量预测:2017年出货量将成长1倍
市调公司IHSiSuppli表示,受惠于无线组合晶片以及
智慧型手机
与
平板电脑
中行动
SoC
的快速成长,内建蓝牙功能的全球蓝牙晶片出货数量预计将在2011年至2017年之间成长达100%。
根据IHS旗下IMSResearch针对蓝牙技术发布的最新报告显示,2017年内建蓝牙技术的晶片出货量将达到31亿颗,较2011年同期16亿颗成长91%。
IHS表示,独立型蓝牙晶片的出货量相当庞大,但目前市场主要以组合IC为主──支援蓝牙功能以及Wi-Fi等其它无线技术。但蓝牙晶片市场成长最快速的领域在于行动
SoC
──从2012年至2017年,这部份的出货量预计将成长18倍。
IHS公司分析师LiamQuirke:「越来越多的
智慧型手机
和
平板电脑
都将更多的功能整合于成本更低且尺寸更轻薄的产品中,从而带动对于更高度整合晶片的需求,包括具蓝牙功能的连接晶片与行动
SoC
。」据Quirke表示,大部份的主流
智慧型手机
平台都采用了整合型的连接晶片,预计未来将会有更多平台采用具蓝牙功能的行动
SoC
。
全球蓝牙晶片出货量预测(单位:千颗)
(来源:IHSMSResearch,2012/10)
IHS估计,组合晶片约占2012年整体蓝牙晶片出货量的75%。而随着整个蓝牙市场扩展,组合晶片的出货量也将持续增加,不过,由于行动
SoC
的出现,IHS预计组合晶片在蓝牙市场的占有率将于2017年下滑至55%。
行动
SoC
崛起
行动
SoC
预计将在2017年时占蓝牙市场的23%,较2012年时仅有2%大幅成长。IHS表示,独立型晶片在该市场的占有率大致仍持平,预计在2017年时下跌至21%,较2011年时的24%下滑。
目前的许多
智慧型手机
和
平板电脑
都采用了具无线连接的组合晶片。IHS指出,苹果iPadMini和iPhone5采用了博通BCM4334单晶片、双频组合元件。BCM4334支援Wi-Fi和FM无线接收器以及蓝牙。IHS并认为三星新款GalaxyS4
智慧型手机
也采用朋博通BCM4335,整合了蓝牙、FM收音机以及完整的5GWi-Fi系统。
同时,行动
SoC
正持续成长。IHS指出,行动
SoC
将组合晶片的整合度提升至一个新的水准,使其成为一款结合了行动基频、应用处理器与无线连接等更多功能的单晶片。
高通公司在去年发布的SnapdragonS4系列处理器整合了各种不同元件,其中有许多还结合了蓝牙和Wi-Fi,IHS指出。在这些元件中,该连接晶片的数位电路均整合于
SoC
中,以利用更先进制程技术所需的低功耗等优势。而类比部份元件则与Wi-Fi与FM无线电整合于辅助晶片中。
Quirke表示,「行动
SoC
为制造商带来降低设计复杂度的好处,同时也为其提供了更低成本的行动平台解决方案。IHS预期较低阶的
智慧型手机
可望快速采用这些解决方案。」
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