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标题: PCB层压板表面问题分析 [打印本页]

作者: pcbcb2012    时间: 2013-4-27 16:31     标题: PCB层压板表面问题分析

表面问题
  征兆:印料粘附性差、镀层粘附性差、某些部分不能蚀刻掉,以及某些部分不能锡焊。
  可采用的检查方法:通常用在板表面形成可看见的水纹进行目视检查:
  可能的原因: 因为脱模薄膜造成的非常致密和光滑的表面、致使未覆铜表面过份光亮。通常在层压板的未覆铜的一面,层压板制造者没有除去脱模剂。铜箔上的针孔,造成树脂流出,并积存在铜箔表面上,这通常出现在比3/4盎司重量规格更薄的铜箔上。铜箔制造者把过量的抗氧化剂涂在铜箔表面上。层压板制造者改换了树脂系统、脱模薄,或刷洗方法。
  由于操作不当,有很多指纹或油垢。在冲制、下料或钻孔操作时沾上机油




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