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标题: PCB层压板表面问题分析 [打印本页]

作者: pcbcb2012 时间: 2013-4-27 16:31 标题: PCB层压板表面问题分析

表面问题
　　征兆：印料粘附性差、镀层粘附性差、某些部分不能蚀刻掉，以及某些部分不能锡焊。
　　可采用的检查方法：通常用在板表面形成可看见的水纹进行目视检查：
　　可能的原因：因为脱模薄膜造成的非常致密和光滑的表面、致使未覆铜表面过份光亮。通常在层压板的未覆铜的一面，层压板制造者没有除去脱模剂。铜箔上的针孔，造成树脂流出，并积存在铜箔表面上，这通常出现在比3/4盎司重量规格更薄的铜箔上。铜箔制造者把过量的抗氧化剂涂在铜箔表面上。层压板制造者改换了树脂系统、脱模薄，或刷洗方法。
　　由于操作不当，有很多指纹或油垢。在冲制、下料或钻孔操作时沾上机油

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