虽说只用了3个月,但新设备将显著地减少电路板空间,并提高性能。华为美国研发资深科学家Anwar A. Mohammed说,“2.5-D硅中介层似乎是最适合网络公司的——事实上,他们也是关键所在。”
一年前,Xilinx宣布其在2.5-D硅中介层上使用多模并行技术的最密集FPGA。那时,Xilinx也对网络公司的技术有极大的兴趣,并为未来将FPGA和存储器有效结合的产品做计划。
在选择2.5-D硅中介层之前,华为花了1年多的时间,用了不下9种方法来验证其效果。除了Altera外,华为还跟Tezzaron、eSilicon和新加坡微电子研究所都有所合作。(如下图所示)