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标题: 多层板沉镍金板工艺流程 [打印本页]

作者: pcbwork2012 时间: 2013-5-13 14:03 标题: 多层板沉镍金板工艺流程

开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验

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