第七步 1. 移除几个连接器之后,主板可以轻松取下。 2. 为了完全剥离主板,需要把扬声器和天线移除。 3. 扬声器通过压力触点将数据传输至扬声器和天线,有趣的是,主板上的一个小孔正好允许声音更好的传出来。 第八步主板正面的主要集成电路包括: l 支持高速分组接入的Qualcomm MDM6600,最高速度为14.4 Mbps l SanDisk SDIN4C2 16GB多级快闪记忆闪存 l Elpida B4064B2PB-8D-F 512MB内存和TI OMAP 4430 CPU l Triquint TQM7M5013线性功率放大器 l Avago A2F1106l A5005 K1116, A5002 K1118, A5001 K1118(从上至下) l Kionix KXTF9 11425 1411三轴加速计 第九步 主板反面的重量级装备们: l Qualcomm PM8028芯片与Qualcomm MDM6600,提供无线数据传输 l Hynix H8BCS0QG0MMR记忆中心处理机,包含Hynix DRAM和STM flash l ST Ericsson CPCAP 006556001 l WL1285C 13M1HH3 l 6792A 1113 T3971 第十步 1. 这是小型卡丁车跑到吗?不是的唉,这是耳机插孔配件。 2. Droid 3选用3.5mm耳机插孔,兼容主流双耳式耳机。 3. 这跟弯弯曲曲的线缆上还能找到开机键和锁屏键,已经另外一个麦克风,用于噪音消除和提升语音质量。 第十一步 1. 使用拆机工具仔细去下wifi天线。Droid 3支持各种无线协议(b/g/n)。 2. 用塑料开启工具轻轻地取出振动电机。 3. 使用拆机工具可以拆至Droid 3的滑动底板。 第十二步 1. Droid 3最重要的配置之一就是5行的全标准键盘。我们喜欢Droid 3突出的键盘按键,最初版本的Droid按键不突出,后来在Droid 2中进行了改进。 2. 与前代一样,很难拆到Droid的显示屏部分。 3. 拨开键盘可以看到几个小小的T3内梅花头螺钉,将固定显示屏部分固定在滑盖和键盘上。 4. 艰难地移除显示数据传输电缆之后,可以将其分成两部分。
第十三步 1. 一鼓作气,将qHD LCD从装有Gorilla Glass的前面板中提起。Droid 3的屏幕为4″,比前代大0.3″,分辨率也更高了,达到960 x 540。 2. 带状电缆连接着LCD的后方,连着免提耳机、前置摄像头、光线传感器和LED。这些装备集成在一起使得拆卸非常方便,但是更换维修就会贵了。 3. 前面板还能看到Atmel MXT224E电容触摸屏控制器。 第十四步 摩托罗拉的Droid 3的可修性指数为6分(满分10分)。 l 整机无安全性螺钉 l 电池并无焊接,可以轻松更换 l 很多元件集成在一条电缆上,更换一种元件等于要更换整根电缆。 l 很多器件是粘合在一起的,拆卸和重组很困难。 l 要想达到LCD,则需要把整个机器拆散。 |
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