无论从何种角度讲，高通都不会和英特尔站在同一战壕里。而这一策略从英特尔进入无线通信领域那一天就开始生效，先是WI-FI，后是WIMAX。今天，在移动WIMAX向未来移动通信不断施压的情况下，高通是不愿意轻易罢手的，因为，高通所畅想的是不断巩固自己在移动通信领域独一无二的垄断地位，他不想受到任何人的挑战。
   也许，在去年的时候，当高通收购OFDM/OFDMA技术时，很多人都会认为高通也看好WIMAX，甚至有人会认为，高通会在WIMAX领域和英特尔进行直接较量。但是，从高通近日的动作来看，这一想法也许有些单一。高通所谋求的，依然是同CDMA一样的控制发展战略。他们在不断谋求和WIMAX相同甚至更先进的竞争技术。

    近日，高通在一次新闻界参加的活动中公布了其无线技术开发蓝图。

其中谈到了该公司致力发展的新一代移动通信规格“IEEE802.20”。该公司声表示，2008年将在其CDMA2000方式的手机芯片组中嵌入IEEE802.20收发功能。“IEEE802.20从一开始就瞄准了手机。从抗电波干扰特性和高速移动时的接收等方面来说，具有移动WiMAX所无法比拟的优势。准备与移动WiMAX进行彻底决战”。该公司表示正在强烈关注竞争规格移动WiMAX的发展，加紧推进IEEE802.20芯片组的开发。

    IEEE802.20也称为MBWA（MobileBroadbandWirelessAccess，移动宽带无线访问），旨在向时速超过100km的高速移动物体提供高速无线互联网服务，正在加紧制定相关标准。比如，使用20MHz带宽时最大数据传输速度据称超过了260Mbit/秒。现已统一传输方式草案，估计尚需一段时间才能完成标准化工作。

    而高通则向业界表明了积极的姿态，比如率先在本公司芯片组开发蓝图中加入了有关IEEE802.20的开发计划。而移动WiMAX在2005年底已经确定其传输规格“IEEE802.16e”的相关标准，多家半导体厂商正在加紧推进芯片组的开发。今后将会形成由高通追赶先行一步的移动WiMAX的局面。

    根据高通公布的开发蓝图，作为手机方面的活动来看，2006年将推出支持HSDPA和CDMA20001XEV-DORevA的芯片组，2007年支持HSUPA和EV-DO RevB。面向宽带无线方面，将首先提供该公司称为“Pre-802.20”的FlashOFDM等解决方案。对IEEE802.20的支持将从2007年底前后开始。不过，传输实验等准备于2006年内开始。早的话，2008年底将把IEEE802.20功能集成到第3代手机芯片组中。

    在IEEE802.20正在讨论的传输方式中，除高通提出的方式外，还有日本京瓷提出的“625k-MC模式”。高通表示：“最初开发的802.20芯片组可能不包括625k-MC模式。”

    对于IEEE802.20，据称同时正在向3GPP2进行技术提案。除此之外，该公司还表示，在CDMA20001XEV-DO的未来规格（部分称为RevC）中，除使用CDMA的具有向下兼容特性的方式外，还有可能制定不向下兼容的传输标准。此时甚至有可能使用像IEEE802.20这样的OFDM技术。

    由此可以看出，未来在手机领域将真正体现多模和多功能的概念，比如3G+WI-FI，3G+WIMAX、3G+MBWA等，当然，还有HSDPA这样的技术，甚至更多。从多模概念的角度讲，高通可能占有更多先机，他完全可以进行捆绑销售，而这恰恰是英特尔所欠缺的。由此可见，高通的野心依然如旧，他们也将继续领导移动通信的发展。

    我们有理由相信，高通和英特尔的竞争将会加剧，而加剧的结果将诞生多种竞争阵营。当然，老百姓也可能得到更多的选择。技术就是这样，有创新，有竞争，有选择，这就是魅力。