电子技术论坛_中国专业的电子工程师学习交流社区-中电网技术论坛

标题: 问一个ＢＧＡ的问题，如果球做到１６ＭＩＡＬ　间距在　０．８Ｍ打完过孔后对焊接会 [打印本页]

作者: aijun_ren911 时间: 2006-9-8 17:40 标题: 问一个ＢＧＡ的问题，如果球做到１６ＭＩＡＬ　间距在　０．８Ｍ打完过孔后对焊接会

请知道ＰＣＢ焊接工艺的高人进来谈谈．．．

作者: 一通百通 时间: 2006-9-9 09:26

提示一下：主要是根椐PCB生产商的能力，现在多数厂商可以达到Track/Track或via/via之间的间距达到4mil。

作者: 一通百通 时间: 2006-9-9 09:30

另外补充一点：BGA下的过孔要求塞孔，所以对焊接不会有影响。

作者: aijun_ren911 时间: 2006-9-19 17:34

如果球焊锡太多。然而球间距太小的话焊接时可能会造成短路的？？？？
请一通大大给点意见吧！！

作者: vivienleigh 时间: 2006-9-24 20:58

对于0.8mm间距的BGA球，用5mil的线，8/16mil的孔，再塞孔一般没问题的。
另外，一通兄推荐几家制PCB板质量好的厂商。

欢迎光临电子技术论坛_中国专业的电子工程师学习交流社区-中电网技术论坛 (http://bbs.eccn.com/)