关于封装，其实主要是BGA的封装，焊盘做多大？与焊球直径保持一致?还是说更大一些，大多少？好像没有个统一的说法。各个芯片厂家推荐的也不尽相同。还有就是阻焊，好像是推荐比焊盘大6个mil，但有些BGA间距太小了，做大了就线出不来了。那究竟可以小到多少呢？

还有就是Cadence，我们打算做16层的板，那VIA的中间层一定要设置阻焊，焊盘...这些参数吗？是不是可以自动在每一层生成呢？ 先谢大家了。

以上这些可能涉及的不仅仅是个能不能焊接上去的问题，重要的是生产中，贴片好坏的问题，希望大家说说各自的意见。。。

[此贴子已经被作者于2006-9-13 8:45:50编辑过]

老大，我用的是15.2版本的，不知道能不能打开？我的邮箱是tom_yun@arasor.net.cn。 多谢了。

另外我们打算采用MBGA封装的元件，球距0.5mm，球直径0.3mm，不是很清楚贴片厂能不能贴这样的板子？找了采购妹妹去问，还没下文。。。这样的焊盘又该怎么个搞法直接做直径0.3mm的？晕死，太小了吧。。。？

[此贴子已经被作者于2006-9-13 11:33:24编辑过]