标题: 3D IC将是半导体业者站稳手机晶片市场的必备武器 [打印本页] 作者: wxg1988 时间: 2013-5-28 09:15 标题: 3D IC将是半导体业者站稳手机晶片市场的必备武器
3D IC将是半导体业者站稳手机晶片市场的必备武器。平价高规智慧型手机兴起,已加速驱动内部晶片整合与制程演进;然而,20奈米以下先进制程研发成本极高,但所带来的尺寸与功耗缩减效益却相对有限,因此半导体厂已同步展开3D IC技术研发,以实现更高的晶片整合度,其中,三星已率先宣布将于2014年导入量产。
拓墣产业研究所半导体中心研究员蔡宗廷认为,MEMS技术将是手机设计差异化的关键,包括MEMS自动对焦和振荡器的出货成长均极具潜力。
除封测厂外,台积电也全力冲刺CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)制程商用,吸引半导体设备厂加紧部署新方案。蔡宗廷透露,3D IC须进行矽穿孔(TSV),流程相当耗时,导致成本居高不下;为此,东京威力科创(Tokyo Electron)近期已发布一套新流程,并透过改良蚀刻(Etching)、清洗(Cleaning)和内埋(Liner)等设备,节省晶圆阻挡层(Barrier)、化学机械研磨(CMP)及清洗的制作时程,让3D IC晶圆生产加快一倍。同时,由于台积电正逐渐增加在地采购比重,因此台商鸿硕也已投入研发3D IC蚀刻设备,积极争取订单。