赛灵思公司和台积公司宣布联手推动一项赛灵思称之为“FinFast”的专项计划,采用台积公司先进的16FinFET工艺打造具备最快上市、最高性能优势的FPGA器件。16FinFET测试芯片预计2013年晚些时候推出,首款产品将于2014年问市。此外,两家公司也在共同合作藉助台积公司的CoWoS 3D IC制造流程以实现最高级别的3D IC系统集成度及系统级性能,双方在此领域合作的相关产品将稍后择期另行发布。
赛灵思公司总裁兼 CEO Moshe Gavrielov 指出:“我非常相信,赛灵思同台积公司在16纳米 “FinFast”计划上的合作将延续双方之前在各项先进技术上所获得的成果和领导地位。我们致力于和台积公司合作是因为台积公司在工艺技术、设计实现、服务、支持、质量和产品交货等各方面,都是专业集成电路制造服务行业的领导者。”
台积公司董事长兼 CEO 张忠谋博士表示:“我们同赛灵思携手合作,致力于将业界最高性能、最高集成度的可编程器件迅速导入市场。我们将通力合作,于2013年和2014年分别先后推出采用台积公司20SoC 工艺与16FinFET 工艺的世界级产品。”
关于赛灵思公司
赛灵思公司是All Programmable FPGA、SoC 和3D IC 的全球领先供应商。赛灵思公司行业领先的产品与新一代设计环境以及 IP 核完美地整合在一起,可满足客户对可编程逻辑乃至可编程系统集成的广泛需求。如需了解更多信息,敬请访问赛灵思中文网站:http://china.xilinx.com/。