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标题: 关于隔离分区的问题,大家提提意见 [打印本页]

作者: yangfz    时间: 2006-9-26 13:06     标题: 关于隔离分区的问题,大家提提意见

 
关于隔离分区的问题


图中L8层(即蓝颜色那层)为蓝牙模块BT(如图L8,隔离部分以黄颜色显示的元件),BT右边是它的电源部分电路(DC/DC,3.3V);
L1层(即红颜色那层)是SD卡(如图L1,隔离部分以白框显示的元件),SD的左侧也是BT的电源部分电路(LDO,1.8V)
因BT部分频率比较高(2.4GHZ),所以我想将这部分电路和其他的电路分开来(我现在隔离的如图所示),但存在个问题,
L8层的BT和L1层的SD卡有部分重合在一起,而BT的天线部分必须在各层避空,如图中KEEPOUT(以红颜色方格显示的部分),
这样就导致:


  1. SD卡有四个引脚下面没有地(如图L1所示),从回流面积最小化角度考虑这样不合理;
  2. SD卡外壳的两个脚(接系统地)也在隔离区里,只能通过桥连接到外面的系统地。


我的问题是:
  1. 系统地从桥上过合理不,还是将这两个脚直接接成BT_GND;
  2. 关于另外四个脚有什麽好的解决办法没;
  3. 我还有个想法,只在L7和L8层分区接BT_GND,除过L5层其他层都接系统地GND,以你们的经验这样做出来的EMC效果好还是将BT部分
完全隔离的EMC效果好;
  4. 桥1,桥2和桥3是三个0805的电阻,其中桥2和桥3在一起,这样相当有两个桥,是否合理,还是将三个放在一起好。


另这是个八层板,叠层如下:
L1  S1
L2  GND1+BT_GND1
L3  S2
L4  GND2+BT_GND2
L5  POWER+BT_POWER
L6  S3
L7  GND3+BT_GND3
L8  S4


这是我第一次做隔离分区,不知哪有什麽问题没请兄弟们指点指点,谢谢!


作者: yangfz    时间: 2006-9-26 13:10

图片如下[upload=image/pjpeg]uploadImages/L.jpg[/upload][upload=image/pjpeg]uploadImages/L1.jpg[/upload][upload=image/pjpeg]uploadImages/L3.jpg[/upload][upload=image/pjpeg]uploadImages/L5.jpg[/upload][upload=image/pjpeg]uploadImages/L6.jpg[/upload][upload=image/pjpeg]uploadImages/L8.jpg[/upload]
作者: 一通百通    时间: 2006-9-27 09:39

1.有两种方法:A 用BEAD连通,BEAD两端的网络不变;B 直接用一个地,但是连接两端的地得用一个桥相连,不能大面积连通,宽度为两区域之间的并列传输线总宽度,桥长度为60mil.
2.SD卡的四个PIN是安装定位用,本身不与地相通,根椐天线原理,还是接上数字地为上策。
3.本人认为你现在图示的板层叠层关系可以满足普通的高频板,若是超高频还得将传输线放到内层,也就是说Top与Bottom这两层都是GND。
4.我的经念是不用电阻,改用磁珠(也就是上面所说的BEAD),三个桥分开放置。

以上建议,仅供参考!
作者: yangfz    时间: 2006-10-5 12:54

谢谢一通兄的回复,如果大家还有什麽意见尽管说出来,互相交流交流,谢谢!




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