标题:
PROTEL99SE画邦定IC封装
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作者:
cuicaifeng
时间:
2013-6-28 10:53
标题:
PROTEL99SE画邦定IC封装
请问一下知晓人士
,
我现在要用
PROTEL99SE
画邦定
IC,
但我以前没有画过
,
现在上面领导只给了个邦定
IC
裸片尺寸图是
2.93*2.71MM,
其他资料都没有
,
其中裸片上有焊
64
根线
,
然后没有其他数据了
,
且要裸片
IC
要焊线成圆形状
,
请问根据这些资料要不要算焊线角度
?
如果要算怎么算呢
,
需不需要提供另外的
IC
资料呢
,
请高手详答
,
急啊
,
最好有图片最好了
,
以前没画了邦定
IC
封装
.
现在是目前是用
360
度除以
72
根线等于
5
度来画圆形焊脚位的
,
然后把不需要
8
根线删掉
,
不知这样行不行
?
作者:
baikeeditor
时间:
2013-7-31 14:04
做邦定封装是有讲究的，连接盘铜箔间距离在0.1~0.3mm最好，连接盘宽度0.1~0.3mm,长度1.5~3.0mm，连接盘到晶片引出端的距离1.5~7.0mm，角度控制在0~45DEG,衬底不能盖防焊油，有些晶片有要求的看接GND
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