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标题: BGA封装的芯片公用管脚的问题 [打印本页]

作者: cuicaifeng 时间: 2013-6-28 10:57 标题: BGA封装的芯片公用管脚的问题

BGA封装的芯片，中间基本都是地。
第一.为什么不整个大焊盘。（是因为生产工艺的原因，还是别的高深的什么）
第二.为什么不建议几个管脚公用一个过孔（这个搞不懂，不公用一个过孔，背面的滤波电容不太好放置，或者说完全无法放置）
再问个问题，cadence应该是很强大的，为什么fanout之后不能够查看一些基本信息呢，比如没有fanout的管脚以及fanout线的长度

作者: baikeeditor 时间: 2013-7-31 13:58

第一，你考虑下BGA焊接是否好焊，受热是否均匀
GND你得考虑下电流，以及芯片内部的绑定线
可以看散出线长度啊

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