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标题: 纯讨论： FPGA和ASSP重压之下的ASIC 时日不多了吗？ [打印本页]

作者: baikeeditor 时间: 2013-7-12 13:53 标题: 纯讨论： FPGA和ASSP重压之下的ASIC 时日不多了吗？

这是个老生常谈的问题，之所以再次拿出来讨论，是在上周的深圳集成电路创新应用展上的富士通半导体的专家提出了“Is ASIC Dead ?”的主题，那位speaker认为，标准ASIC不仅将继续用于高性能应用，而且由于出现新的设计理念，设计实施和新产品推向市场的时间减少，标准ASIC市场还有上攻的潜力。但另一边厢是残酷的事实——现在的FPGA越来越“强势”了，越来越多的融合了ARM MCU核、DSP功能…..而现在的芯片制程进入到14纳米甚至更低的条件下，流片成本吓死人。IsASIC Dead?并不是伪命题啊？！大家怎么看？
富士通是全球ASIC设计服务最大的公司（13.8%）

作者: cuicaifeng 时间: 2013-8-15 15:56

ASIC设计会逐步走向专业化。看过一篇关于世界上第一个采用28nm HPL（高性能低功耗）工艺的LTE/3G/2G 基带IC(用于手机) 的报道，称其由于特别使用了富士通半导体开发的低功耗methodology，其动态功耗降低了30%。不只是工艺制程方面的优势，广泛的成熟IP也是成功的关键，此基带LSI就采用了富士通半导体的一系列IP，包括ARM11、DigRFV3、V4、HSIC、USB2.0等等。这是一般中小规模IC公司所不具备的。

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