电子技术论坛_中国专业的电子工程师学习交流社区-中电网技术论坛

标题: TD-LTE芯片之战升温:高通博通等占优 [打印本页]

作者: wxg1988 时间: 2013-7-23 11:07 标题: TD-LTE芯片之战升温:高通博通等占优

国内的4G市场正在加速启动，年底前牌照就可能会发放。在4G大幕即将拉开的前夕，手机芯片厂商摩拳擦掌，跃跃欲试，这块巨大的市场蛋糕让人垂涎欲滴。尤其是国外芯片厂商，想凭借自己的技术优势抢食更多份额。在国内厂商对五模10频尚感头痛之际，高通又推出了七模全覆盖的芯片产品，这对国内芯片厂商来说可不是好消息。
业界担忧高通一家独大

高通在QRD（高通参考设计）峰会上推出的RF360前端解决方案，首次实现单个终端支持所有LTE制式和频段的设计，支持七种网络制式(FDD、TD-LTE、WCDMA、EV-DO、CDMA1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE)。高通技术公司产品管理高级副总裁罗杰夫表示，根据高通目前的设计方案，可以在手机中做到三卡三待、甚至四卡四待，合作伙伴可以在产品中随意设计卡槽的分配。

这意味着在未来的4G、3G并存的市场中，各种模式的切换将变得更容易。唯一令人担心的是这些产品的价格。在QRD峰会现场，一名手机厂商负责人不无担忧地对《IT时报》记者说，大部分专利掌握在高通手中，导致支持多种模式的芯片价格不菲。

博通也是动作频频，博通产品市场资深总监迈克尔·西维洛对《IT时报》记者说，博通已经推出了型号为BCM21892的LTE芯片，体积比业界其他解决方案小35%，支持TD-LTE、FDD-LTE、HSPA+、TD-SCDMA、EDGE/GSM五模。

国外芯片厂商动作频频，国内厂商则较为平静，按照这一发展趋势，国外芯片厂商将占据国内TD-LTE终端芯片市场的主导地位，这也是业内人士颇为担忧的事情。

欢迎光临电子技术论坛_中国专业的电子工程师学习交流社区-中电网技术论坛 (http://bbs.eccn.com/)