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标题: [讨论]“DFN”封装，你用了吗？ [打印本页]

作者: 燕赵豪侠 时间: 2006-10-27 09:39 标题: [讨论]“DFN”封装，你用了吗？

现在,好多芯片都是DFN封装,不光管脚密,还小,又压在芯片下面.

难死我了. 下面是我画的pcb封装,抛砖引玉.

不过,烙铁焊久了焊盘就容易掉. ,手工不好焊.

大家有经验一块交流啊!

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作者: 燕赵豪侠 时间: 2006-10-27 09:40

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http://bbs.eccn.com/attachment.php?aid=27&k=c2018f343c706c9acba009cb7ad9044d&t=1732396003&sid=zKPa25

作者: 一通百通 时间: 2006-10-27 10:58

我用热风枪加热的方式，我认为比BGA好焊接。

作者: wangxihe 时间: 2012-5-10 10:59

ｅｓｓｅｅｅｅｅｗｅｒｔｗｅｒｗｅｒｗｅｗｅｒ

作者: tiyu888 时间: 2012-5-15 16:45

支持！！！

作者: tiyu888 时间: 2012-5-15 16:45

支持！！！！！！！！

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