电子技术论坛_中国专业的电子工程师学习交流社区-中电网技术论坛

标题: [讨论]“DFN”封装，你用了吗？ [打印本页]

作者: 燕赵豪侠 时间: 2006-10-27 09:39 标题: [讨论]“DFN”封装，你用了吗？

现在,好多芯片都是DFN封装,不光管脚密,还小,又压在芯片下面.

难死我了. 下面是我画的pcb封装,抛砖引玉.

不过,烙铁焊久了焊盘就容易掉. ,手工不好焊.

大家有经验一块交流啊!

[em01][em01]

[此贴子已经被作者于2006-10-27 9:42:34编辑过]

作者: 燕赵豪侠 时间: 2006-10-27 09:40

[此贴子已经被作者于2006-10-28 8:42:53编辑过]

图片附件: p1ucHNF0.jpg (2006-10-28 08:43, 16.25 KB) / 下载次数 0
http://bbs.eccn.com/attachment.php?aid=27&k=dfc3a9353edaa01c61456baa0311ee7e&t=1717626379&sid=oc33tr

作者: 一通百通 时间: 2006-10-27 10:58

我用热风枪加热的方式，我认为比BGA好焊接。

作者: wangxihe 时间: 2012-5-10 10:59

ｅｓｓｅｅｅｅｅｗｅｒｔｗｅｒｗｅｒｗｅｗｅｒ

作者: tiyu888 时间: 2012-5-15 16:45

支持！！！

作者: tiyu888 时间: 2012-5-15 16:45

支持！！！！！！！！

欢迎光临电子技术论坛_中国专业的电子工程师学习交流社区-中电网技术论坛 (http://bbs.eccn.com/)