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标题: GLOBALFOUNDRIES推出“Foundry2.0”模式倡导合作共赢 [打印本页]

作者: 520503 时间: 2013-8-8 23:46 标题: GLOBALFOUNDRIES推出“Foundry2.0”模式倡导合作共赢

关键字：Foundry 2.0 Fabless IC GLOBALFOUNDRIES
随着产品设计周期的不断缩短，设计复杂度的不断提升，有些产品的设计周期甚至比使用寿命还长。对于代工企业，如何帮助客户缩短产品设计周期、加快产品上市时间是取得成功的关键因素。近日，GLOBALFOUNDRIES全球销售和市场营销执行副总裁Michael Noonen以及大中华区副总裁陈若中和记者分享了GLOBALFOUNDRIES最新的市场发展策略以及技术研发进程。
对于Fabless IC设计公司，一个产品量产所需经历的步骤从最初的设计、制造、封装到最后的组装、测试，是一个复杂且漫长的过程，其中任一环节出问题都将影响产品的最终上市时间。传统的IDM厂商目前也面临诸多挑战。Michael Noonen表示：“随着IC设计企业面临的挑战越来越多，代工企业所要提供的工艺技术也越来越复杂，只凭一个企业单打独斗已很难取得成功，只有通过设计与制造企业的紧密合作，才能取得最后的成功。”

基于此，GLOBALFOUNDRIES推出了名为“Foundry2.0”的模式，倡导用户、IP和EDA厂商、测试和组装厂商以及代工企业等协同合作、早期参与，帮助客户减少从产品设计到量产过程中的问题，提高设计效率，缩短产品上市时间。陈若中也表示：“从最早的IDM模式，到之后的Fabless+Foundry合作模式，随着未来先进工艺的不断推进，这些合作方式将变得越来越困难，只有通过互相合作，才能取得最后成功。”相较于传统的IDM模式，Foundry2.0的最大优势体现在，垂直整合的各个生产阶段的厂商都是各个领域中的专家，通过协同合作，发挥各自的优势，最终取得成功。Michael Noonen强调说：“Foundry2.0的关键就在于建立良好的伙伴关系，GLOBALFOUNDRIES过去几年都在努力与诸多企业建立良好的伙伴关系。最近我们和ARM就其新一代的处理器核心Cortex-A12进行了合作，采用GLOBALFOUNDRIES最新的14nm-XM工艺，较之其28nmLSP工艺可使其性能提高61%，能耗减少62%。”

GLOBALFOUNDRIES于去年推出了14nm-XM技术，其中XM是“eXtreme Mobility”的缩写，采用模块化技术架构，为移动SoC设计做了优化，能提供从晶体管到系统级的全方位产品解决方案。与目前的20nm节点的二维平面晶体管相比，14nm-XM可望使电池功耗效率提升40%~60%。

2012年，GLOBALFOUNDRIES是全球成长最快的半导体企业，增长达31%。Michael Noonen表示：“移动设备市场是推动GLOBALFOUNDRIES成长的主要市场。另外，GLOBALFOUNDRIES的HKMG的晶圆出货量也是行业领先，这是另一个推动增长的因素。未来，汽车电子等高科技半导体领域也将会是GLOBALFOUNDRIES的增长推动力。”陈若中表示：“最近很热的一个概念就是‘云’，而推动云技术的关键则是连接，这将会连接起诸多领域，而移动设备则是其中的一个关键点。”

成立于2009年，在短短的三年时间，GLOBALFOUNDRIES已成为全球第二大纯代工企业。未来，GLOBALFOUNDRIES将聚焦大中华区的建设和发展。最近，GLOBALFOUNDRIES与福州瑞芯微电子有限公司合作，推出了基于其28nm HKMG工艺的平板电脑SoC。Mike Noonen表示：“此次合作证明了在设计初期即开展合作可使产品实现更优的性能和功效，并获取最大收益。同时也证明了Foundry2.0模式的可行性。”

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