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标题: 【售】In焊料——良好的导热、导电和润湿性 [打印本页]

作者: cynthiah 时间: 2013-9-7 10:44 标题: 【售】In焊料——良好的导热、导电和润湿性

本帖最后由 cynthiah 于 2013-9-7 11:06 编辑

　In焊料具有良好的导热、导电性以及良好的润湿性。In-Sn共晶钎料In52Sn48熔点低，共晶点温度为118℃；In同Bi一样，能降低表面能，对Cu具有良好的润湿性。In的低熔点合金系列，因其熔点低、抗疲劳性和延展性好，导电性好，可靠性好，尤其对玻璃、陶瓷等非金属具有良好的润湿性，已成为微电子组装的主要特种焊料之一。
　　　In52Sn48焊料。常用于电子、低温物理和真空系统中的玻璃—玻璃、玻璃—金属的焊接。

作为保护微电子元器件的气密封装钎焊材料，广州先艺电子科技有限公司高可靠性的预成型焊片产品（Solder Preform）被广泛应用于以下高科技领域：
光纤通讯：激光发生或接收器，调制器，TOSA/ROSA等。
航空（含民用和军用）：继电器、电源、信号连接器、FADEC、电源装置等。
航天领域：MCM、微波调制器以及MACRO-HYBRID。
汽车工业：传感器、安全气囊点火器等。
石油工业：地壳移动和电磁研究。
好的电子元件需要具备可靠的气密性防震，防电磁效应及长的使用寿命，在恶劣环境中使用要求则更高，使用广州先艺电子科技有限公司的预成型焊片（Solder Preform）会是您正确的选择。

广州先艺电子科技有限公司预成型焊片主要产品系列：
Au80Sn20, Au8Ge12, Ag72Cu28, SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5), SAC405（Sn95.5Ag4.0Cu0.5) ，Sn63Pb37, Sn90Sb10, In52Sn48, In97Ag3, In100, Sn96.5Ag3.5, Sn98.5Ag1.0Cu0.5, Pb92.5Sn5Ag2.5，Ag100, Au100, Cu100 等。

联络方式：广州先艺电子科技有限公司
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