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标题: MEMS、MID/LDS等新型连接器技术满足医疗设备小型化需求 [打印本页]

作者: 520503 时间: 2013-9-22 19:38 标题: MEMS、MID/LDS等新型连接器技术满足医疗设备小型化需求

关键字：连接器医疗 MEMS 微型柔性 MID/LDS
众所周知，连接器是电子设备不可或缺的一部分，它在电路间架起沟通的桥梁，广泛应用于各个领域。全球几大连接器厂商之一的莫仕(Molex)，近日在深圳召开发布会，详细介绍了在医疗电子领域的最新技术和产品。
一直以来，Molex的产品在通信、手机、汽车等领域得以广泛应用，而医疗电子将是Molex继续深入发展的另一大领域。Molex亚太南区市场及关键客户管理总监Calvin Toh表示：“Molex在全球市场取得成功的一个要素，就是有能力支持中国迅速发展的医疗行业。中国医疗产业对于连接器和线缆组件的需求，预计到2014年总体有效市场可增长到8.67亿美元。”面对潜力如此巨大的市场，Molex推出了一系列创新的产品和技术，并通过战略性收购来推动在该领域的扩展。

医疗设备对电子设计的要求十分苛刻，在准确性、灵活性、移动性以及使用稳健性方面都有着严格的要求。而随着市场对于便携医疗设备需求的不断攀升，在保持信号完整性的同时还必须实现解决方案的小型化。为了实现产品的微型柔性化，Molex将MEMS技术引入到微型柔性板对板(flex-to-board)和板对板(board-to-board)应用中。在传统的方案中，板与板之间的互连会产生一定的堆叠高度。而采用了MEMS技术之后，微小型连接器可缩小到0.23mm的超低侧高(ultra-lowprofile)，相比传统的压制成型连接器可节省超过50%的空间。该技术已在60G的冲击和振动条件下进行了测试，可提供高达5A的连续电流。据介绍，该技术主要应用在医疗影像方面，例如核磁共振，这类应用所需要传输的信号很复杂，使用MEMS技术之后可大大减小其连接器的体积。

除了MEMS技术外，在空间受限的医疗电子设备应用方面，Molex推广的另一项技术是模塑互联器件/激光直接成型(MID/LDS)。该技术允许微线路(micro-line)电子电路在各种符合RoHS标准的模塑塑料上成像，一方面可以实现3D成像，另一方面可以很容易地更改成像的图案，大大加速了产品的上市时间。Molex亚太南区中国医疗行业区域业务发展经理申阳光表示：“相比柔性板，这一技术的可靠性更高，因为在3D模型中，柔性板很容易产生变形。”这项技术以前主要应用在手机的天线设计方面，Molex现在将其拓展到了医疗领域，例如助听器方面的应用。

此次重点介绍的还有和MID/LDS技术同属于MediSpec系列的医疗塑料圆形(Medical Plastic Circular，MPC)连接器系统。该产品有两大特点：一是连接方式简单，二是接拔次数高，可将电、光、气、液等一系列信号混合互联，例如血压信号、能量传递信号以及输送医疗用气体和液体等。

MediSpec系列由Molex子公司Temp-Flex LLC开发，而为了扩大医疗领域的发展，Molex近期完成了一系列新的收购，最新收购的两家公司是Polymicro Technologies和Affinity Medical Technologies LLC。Polymicro扩大了Molex的医疗产品组合，提供特种光纤、毛细管、整体造型技术，包括side-fire设计和扩散器。而完成对Affinity的收购，则加强了Molex在定制化医疗产品设计方面的能力。

在中国市场的拓展方面，Calvin Toh表示：“目前Molex在中国拥有20,000名员工，约占全球员工数的60%。拥有三个研发中心和五个工厂，其中最大的三个工厂分别位于上海、东莞和成都。”之前提到的MID/LDS产品全部在上海研发和生产。

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