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标题: 铝基板电路设计热传导与散热问题 [打印本页]

作者: forsuccess 时间: 2013-11-4 22:45 标题: 铝基板电路设计热传导与散热问题

　　热传导与散热问题是目前灯饰设计的一个重要环节，也可以说，如果设计过程中，热传导与散热问题没有解决的话，这款产品极有可能是个废品!而且，热传导的问题没有解决，散热器做的再大也没有用。所以，我就铝基板的热传导方面提供一个思路，以供大家参考。
　　铝基板作为一个特别重要的导热材料，在布线过程中有特别的要求。下面就目前行业中最为常用大功率LED来讨论一下用铜箔做热传导的方式。
　　在行业中，非常普遍的布线方式如下图：

　　LED产生的热量仅靠同LED热沉同样大的铜箔面传导到铝基板，剖视图如下：

　　如果这样，导热路径可以这样解释：
　　LED热沉-----导热硅脂-------与热沉同样大的铜箔------铝基板绝缘层------铝板-------散热器
　　可以从图中看出，LED到铝基板的导热路径仅仅和LED的热沉大小一样。
　　如果我们改变一下思路，将铝基板做如下设计，如下图：

　　我们都知道，铜的导热系数要比铝的的导热系数大很多，我们这样设计，将LED热沉的焊盘用铜箔层尽可能加大，将LED热沉传导的热量在铜箔层快速传导开，再传导到下层铝板上，人为增加导热路径，将大大降低LED热沉的温度，尽可能的延长LED的工作寿命。

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