道康宁汽车电子业务全球市场经理Brice Le Gouic 表示:“毫不夸张地说,汽车电子产业正经历着前所未有的飞速发展,车用电子设备的设计师也因此面临着巨大的压力,力求在提高产品功能性、可靠性和整体性能方面做到尽善尽美。随着我们的创新产品TC-2030和TC-2035导热材料的问世,道康宁有能力为汽车电子行业——无论是传统电子产品还是新一代大功率电子组件——提供最全面的热管理产品组合。”
道康宁TC-2030导热粘结剂
TC-2030导热粘结剂是目前为止道康宁为标准汽车电子设备开发的最尖端的热管理解决方案。该材料在配方中加入了通过现场测试的导热性填料,导热系数高达2.7 W/ mK,能有效降低热阻。TC-2030导热粘合剂采用双组分热固化有机硅技术,其较高的导热系数可明显改善材料的延展性能,使热界面产生充分、有效的接触,确保汽车模块在预期使用寿命内拥有稳定的性能。接口厚度bond line thickness (BLT) 130微米(μm),此先进技术是动力转向系统、防抱死刹车系统和电子控制模块等一系列发动机罩下大功率电子应用最合适的热界面材料。