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标题: PCB layout结合生产的设计要点 [打印本页]

作者: 520503 时间: 2013-11-27 00:19 标题: PCB layout结合生产的设计要点

关键字：PCB layout 布局布线
能够应用和生产，继而成为一个正式的有效的产品才是PCB layout最终目的，layout的工作才算告一个段落。那么在layout的时候，应该注意哪些常规的要点，才能使自己画的文件有效符合一般PCB加工厂规则，不至于给企业造成不必要的额外支出？
这篇文章为是为大家总结出目前PCBlayout一般要遵行七大规则。

一、外层线路设计规则

（1）焊环（Ring环）：PTH（镀铜孔）孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，也就是直径必需比钻孔大16mil。Via孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，直径必需比钻孔大16mil。总之不管是通孔PAD还是Via，设置内径必须大于12mil，外径必须大于28mil，这点很重要啊！

（2）线宽、线距必须大于等于4mil，孔与孔之间的距离不要小于8mil。

（3）外层的蚀刻字线宽大于等于10mil。注意是蚀刻字而不是丝印。

（4）线路层设计有网格的板子（铺铜铺成网格状的），网格空处矩形大于等于10*10mil，就是在铺铜设置时line spacing不要小于10mil，网格线宽大于等于8mil。在铺设大面积的铜皮时，很对资料都建议将其设置成网状，一来可以防止PCB板的基板与铜箔的黏合剂在浸焊或受热时，产生挥发性气体﹑热量不易排除，导致铜箔膨胀﹑脱落现象；二来更重要的是网格状的铺地其受热性能，高频导电性性能都要大大优于整块的实心铺地。但是本人认为在散热方面不能以网格铺铜的优点以偏概全。应考虑到局部受热而会导致PCB变形的情况下，以损耗散热效果而保全PCB完整性为条件应采用网格铺铜，这种铺铜相对铺实铜的好处就是，板面温度虽有一定提高，但还在商业或工业标准的范围之内，对元器件损害有限；但是如果PCB板弯曲带来的直接后果就是出现虚焊点，可能会直接导致线路出故障。相比较的结果就是采用以损害小为优。真正的散热效果还是应该以实铜最佳。在实际应用中中间层铺铜基本上很少有网格状的，就是因温度引起的受力不均情况不象表层那么明显了，而基本采用散热效果更好的实铜。

（5）NPTH孔与铜的距离大于等于20mil。

（6）锣板（铣刀）成型的板子，铜离成型线的距离大于等于16mil；所以在layout的时候，走线离边框的距离不要小于16mil哦。同理，开槽的时候，也要遵循与铜的距离大于等于16mil。

（7）模冲成型的板子，铜离成型线的距离大于等于20mil；如果你画的板子以后可能会大规模生产，为了节约费用，可能会要求开模的，所以在设计的时候一定要预见到。

（8）V-CUT（一般在Bottom Mask和Top Mask层画一根线，最好标注一下此地要V-CUT）成型的板子，要根据板厚设计；

[1]板厚为1.6mm，铜离V-CUT线的距离大于等于0.8mm（32mil）。

[2]板厚为1.2mm，铜离V-CUT线的距离大于等于0.7mm（28mil）。

[3]板厚为0.8mm-1.0mm，铜离V-CUT线的距离大于等于0.6mm（24mil）。

[4]板厚为0.8mm以下，铜离V-CUT线的距离大于等于0.5mm（mil）。

[5]金手板，铜离V-CUT线的距离大于等于1.2mm（mil）。

注意：拼板的时候可别设置这么小的间距，尽量大一点哦。

作者: syjpcbxyl 时间: 2013-11-27 15:16

最小线宽线距最小线宽: 6mil （0.153mm）最小线距: 6mil（0.153mm）最小孔径:0.3mm(12mil) 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高
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