热保护器不能承受回流焊高温已成历史 | |
关键字: 热保护器 回流焊 RTP 对于过热保护器件来说,如何利用SMD工艺装配到电路板一直是棘手的问题,因为装配过程中SMD工艺中回流焊的高温会使热保护器件不能承受而提前断开,不能应用到系统中去。厂商们都用手工装配规避这一问题的产生,不过装配费用也因而增加。泰科电子(Tyco Electronics)近期推出的神秘武器解决了这个矛盾,让热保护器也能承受回流焊的高温,结束了热保护器不能采用标准SMD工艺装配的历史。 这个神秘武器就是RTP(Reflowable Thermal Protection)可回流焊热保护器,它能承受3次峰值温度远超过200℃(可达260℃)的回流焊而不打开,然而当它在实际应用中,一旦检测到温度超过200℃就会断开。这对看起来很矛盾的指标是如何实现的? 原来这个RTP使用了一种一次性电子激活机制。在激活机制启动前,用户可以对它施以三次回流焊的高温,它保持连接状态不会断开;当用户完成回流焊之后,可用2A的电流激活RTP,RTP被激活后,会变得热敏感,当它检测到温度超过200℃时,就会形成开路,这个断开是不可自动回复的。对用户来说,激活的时间节点非常灵活,可以在系统启动或系统测试过程中自动实现。
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