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标题: Fairchild推出超紧凑型封装ULTRAFET系列器件 [打印本页]

作者: juliguo    时间: 2006-12-5 14:40     标题: Fairchild推出超紧凑型封装ULTRAFET系列器件

采用超紧凑型(3mm×3mm)模塑无脚封装(MLP)的100V200V220V N沟道UltraFET器件最适合用于工作站、电信和网络设备中的隔离式DC/DC转换器的初级端开关,能满足提高系统效率和节省线路板空间等必须的设计目标。






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