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标题: 封装和芯片生产工艺创造了50-欧姆功放 [打印本页]

作者: robin 时间: 2002-7-2 10:16 标题: 封装和芯片生产工艺创造了50-欧姆功放

摩托罗拉公司的四频带M/GPRS单电源功率放大器(PA)模块采用了高阻抗集成的功率放大器(HIIPA)封装和增强型GaAs芯片生产工艺来制造。

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