贴铜(Copper)功能
贴铜Copper 与灌铜Copper Pour 的不同点在于，画完Copper 的外形框之后，对其内部全部铺铜，而不避让任何的网络和元件等等目标；而Copper Pour 的外形框完成之后，进行Flood，它将以完全间距的距离避开不同网络的焊盘、过孔等目标，而对于同一网络的目标，采用花孔或者Flood over 进行连接。
覆铜(copper)：绘制一块实心铜，从而将覆盖区域内所有的连线和过孔连接起来，而不会考虑是否属于一个网络。用途：芯片需要大面积覆铜来散热。电源连接处需要尽可能的宽，可以同覆铜来实现。不具备自动避让功能。
no plane灌铜(copper pour)：仅仅连接有相同网络的过孔，可以通过这个来连接，用于no plane的。具备自动避让功能的。必须使用铺铜的命令(COPPER POUR)，用法同外层线路，不会自动移除独立焊盘，可走线，不可以在大块铜皮上进行其他网络的分割。也就是说不能出现大块铜皮包围小块铜皮的现象。可以走线。
split/mixed(分割平面层)：用于split/mixed平面类型的，用Plane connect来进行连接。必须使用内层分割命令（PLane AREA)，可自动移除内层独立焊盘，可走线，可以方便的在大片铜皮上进行其他网络的分割，内层分割的智能化较高。可以走线。
注意： no plane 可以走线，可以分割平面，用copper pour灌铜；
cam plane 不能走线，也不能分割平面，只能一个负片输出；
split/mixed 可以分割平面；该层允许布线，用plane area分割区域；
思路：
1.首先，采用四层板子来制作，分别为:top gnd power bottom ;分别对应类型为：no plane split/mixed split/mixed no plane四种类型；
2.然后，对于gnd进行两个地的分割划分；对于电源也进行几个电源的分割区域划分（plane area的方式）；对于top和bottom两个走线层，也进行必要的划分区域（灌铜的方法不影响走线的）来进行；
VCC和GND层设置为NO PLANE ,cam plane还是split/mixed plane
NO PLANE主要用于小面积铺铜,而且铺铜区的连线比较多(TOP,BOTTOM).split/mixed plane主要用于面积比较大的铺铜,专门给VCC和GND层,这些层连线不多,主要通个整个平面连接,可减少电源和地的波动所以用PLANE大面积铺铜比较合适
