图12 使用干涉图灰度差提取法获取模板得到的相位展开结果
生长算法得到的相位解包裹后并以圆形膜四周的基底区域作为基准面调平后的圆形膜表面3-D轮廓图像。可以看出,使用干涉图灰度差值提取法获得模板并使用生长算法在全视场范围内进行相位展开获得干涉图灰度差值提取法的计算相对较为复杂,但是由于它在最原始的干涉图像信息上进行判断,所以成功率高,也可以通过改变阈值灵活地控制模板的灵敏度,并且使用范围很广,对于复杂轮廓、沟槽、噪声等提取都适用。 3 结语
具体应用实例的实验数据证明,基于模板的广度优先搜索相位解包裹方法可以根据不同应用的需要标记模板,从而绕过非相容区域准确地实现相位展开.如果有必要,可以根据被绕过区域周围像素点的灰度信息,使用滤波、插值等方法回添这些点的展开相位数据。此方法能够克服普通相位展开方法的局限性,并因其简便、灵活、准确的特点而能被广泛应用于EMS/NEMS结构较为复杂的轮廓表面测量的相位展开。其不足在于不能应用于非连续表面轮廓的测量。 致谢
感谢北京大学微米纳米加工技术国家重点实验室的陈兢副教授和王莎莎同学等,他们为本文的研究工作提供了部分测试结构。
参考文献:
[1] Denhoff M W. A Measurement of Young’s Modulus and Re-sidual Stress in MEMS Bridges Using a Surface Profiler[J].Journal of Micromechanics and Microengineering,2003,13:686-692.
[2] Lafontan X,Pressecq F,Beaudoin F,et al. The Advent ofMEMS in Space[J]. Microelectronics Reliability,2003,43:1061-1083.
[3] Jensen B D,de Boer M P,Masters N D,et al. Interferometryof Actuated Microcantilevers to Determine Material Propertiesand Test Structure Nonidealities in MEMS[J]. Journal of Mi-croelectromechanical Systems,2001,10(3):336-346.
[4] Conor O’Mahony,Martin Hill,Magali Brunet et al,“Charac-terization of Micromechanical Structures Using White-Light Interferometry[J]”,Measurement Science and Technology,2003,14:1807?1814.
[5] Hu Xiaodong,Hu Chunguang,Guo Tong,et al. Characteri-zing the Behaviour of Micro ElectroMechanical Structures by Optical Interferometry[C] // International Workshop on Mi-crofactories. Shanghai:2004:492-497.
[6] 胡春光.利用相移显微干涉术和频闪成像技术研究MEMS离面运动[J].天津:天津大学,精密仪器与光电子工程学院,2004.
[7] Dennis C. Ghiglia and Mark D. Pritt,Two-Dimensional PhaseUnwrapping:Theory,Algorithms and Software[M],John Wiley & Sons,Inc.,New York 1998:1-58.
[8] 惠梅,表面微观形貌测量中相移干涉术的算法与实验研究[D],博士学位论文,中国科学院西安光学精密机械研究所,2001年.
[9] Hemmert W,Mermelstein M S and Freeman D M. Nanometer Resolution of Three-Dimensional Motions Using Video Inter-ference Microscopy[C]//Twelfth IEEE International Confer-ence on Micro Electro Mechanical Systems.1999:302-308.
[10] 李弼程,彭天强,彭波等.智能图像处理技术[M],电子工业出版社,2004:149-160.
[11] 薛军平,何继善.基于人体信息三维可视化的医学图像边缘检测算法研究[J].生物医学工程研究. 2004,23(1):7-10.