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标题: Cadence 应用注意事项 [打印本页]

作者: 海洋狂吻 时间: 2014-2-13 10:17 标题: Cadence 应用注意事项

1、 PCB 工艺规则

以下规则可能随中国国内加工工艺提高而变化

1.1. 不同元件间的焊盘间隙：大于等于 40mil(1mm)，以保证各种批量在线焊板的需要。

1.2. 焊盘尺寸：粘锡部分的宽度保证大于等于 10mil(0.254mm)，如果焊脚(pin)较高，应修剪;如果不能修剪的，相应焊盘应增大…..

1.3. 机械过孔最小孔径：大于等于 6mil(0.15mm)。小于此尺寸将使用激光打孔，为国内大多数PCB厂家所不能接受。

1.4. 最小线宽和线间距：大于等于 4mil(0.10mm)。小于此尺寸，为国内大多数 PCB 厂家所不能接受，并且不能保证成品率!

1.5. PCB 板厚：通常指成品板厚度，常见的是：0.8mm、1mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm;材质为
FR-4。当然也有其它类型的，比如：陶瓷基板的…

1.6. 丝印字符尺寸：高度大于 30mil(0.75mm)，线条宽大于 6mil(0.15mm)，高与宽比例3:2

1.7. 最小孔径与板厚关系：目前国内加工能力为：板厚是最小孔径的 8~15倍，大多数多层板 PCB
厂家是：8~10倍。举例：假如板内最小孔径(如：VIA)6mil，那么你不能要求厂家给你做 1.6mm厚的 PCB 板，但可以要求 1.2mm或以下的。

1.8. 定位基准点：用于给贴片机、插件机等自动设备取基准点，用
20mil(0.5mm)直径的表贴实心圆盘(需要被SOLDERMASK，以便铜裸露或镀锡而反光)。分布于顶层(TOP)
的板边对脚线、底层(BOTTOM)的板边对脚线，每面最少 2 个;另外无引脚封装的贴片元件也需要在
pin1附近放一个(不能被元件遮盖，可以在做这些元件封装时做好)，这些元件可能是：BGA、LQFN 等….

1.9. 成品板铜薄厚度：大于等于 35um，强制 PCB 板厂执行，以保证质量!

1.10. 目前国内大多数 2 层板厂加工能力：最小线宽和线间距 8mil(0.2mm)、机械过孔最小孔径 16mil(0.4mm)。多层板厂商只受
1.1~1.9 限制。

1.11. 加工文件：GERBER、DRILL、ROUTE 或 STREAM。

1.11.1. GERBER：光绘文件，保持与 CAM350V9.0 兼容就能为 PCB厂接受。

1.11.2. DRILL：钻孔(圆孔)文件，保持与 CAM350V9.0 兼容就能为 PCB厂接受。

1.11.3. ROUTE：铣孔(非圆孔)文件，保持与 CAM350V9.0 兼容能为 PCB 厂接受。

1.11.4. STREAM：流文件，目前国内只有一两家 PCB厂识别，包含了 1.11.1~3的所有信息。

2、Cadence的软件模块：

2.1、Design Entry CIS：原理图制作和分析模块之一，ORCAD是该模块的核心，为大多数电路设计员喜爱。

2.2、Design Entry HDL：原理图制作和分析模块之一，Cadence 原创，没有 ORCAD那么受欢迎。

2.3、Pad Designer：主要用于制作焊盘，供 Allegro使用。

2.4、Allegro：包含 PCB编辑(Edit)、自动布线(Specctra)、信号完整性分析(SI)

2.5、Sigxplorer：PCB 布线规则和建模分析工具，与 Allegro配合使用。

2.6、Layout Pluse：ORCAD公司的 PCB 排板软件(ORCAD已被 Cadence收购)，很少人用。

2.7、文件和目录命名注意事项：严禁中文、严禁空格、字母最好全小写。

3、Cadence的软件模块--- Pad Designer

3.1、PAD 外形：Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon
八边型、Shape形状(可以是任意形状)

3.2、Thermal relief：热涨缩间隙，常用于相同 NetList 的填充铜薄与 PAD 的间隙。通常比Pad 直径大 20mil，如果 Pad
直径小于 40mil，根据需要适当减小。形状见：图 3.1 和 3.5(阴片)

3.3、Anti Pad：抗电边距，常用于不同 NetList 的填充铜薄与 PAD的间隙。通常比 Pad直径大 20mil，如果 Pad 直径小于
40mil，根据需要适当减小。形状见：图 3.2和 3.5(阴片)

3.4、SolderMask：阻焊，使铜箔裸露而可以镀涂。通常比 Pad直径大 4mil。形状见：图 3.3(绿色部分)

3.5、PasteMask：胶贴或刚网：通常与 SolderMask 直径一样。

3.6、FilmMask(用途不明)：暂时与SolderMask 直径一样。

3.7、Blind：瞒孔。从外层到里层，或者只有底层(可做金手指盘)。

3.8、Buried：瞒埋孔：只在内层，除非特别原因，不建议使用!

3.9、Plated：孔化，即孔璧镀涂!例如：锡。会减小孔径 1~2mil

3.10、Flash：Pad 面的一种，只要是通孔都需要!只在阴片层(除非不想使用自动布线)里显示。对于异形盘(如图 3.4 和 3.5)，可以先用
AutoCAD 先做外形，再 DXF 导入 Allegro，在 Allegro 中使用 Compose Shape 功能填充，然后删除边界线，再把 Shape
移到正确的位置，更改文件类型为 flash，存盘即可。

3.11、Shape：Pad 面的一种，可以做奇形怪状(如图 3)的盘面.....复杂的形状可用 AutoCAD制作，类似 3.10，不过文件属性改为
Shape 再保存!

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