了解电路板布线专业人员的未来本身就是一个重要的问题，但如果是暗示这些设计工程师需要“继续前进”，则是另一回事。这其实是指一个正在收缩的设计领域，而在一个快速发展的技术产业中，说起新的概念总是让人心烦意乱。
请注意问题里面说的是“专业人员”，而且要明确的是，这关系到对本专业目前的观点以及需要进行怎样的改革。因此，这里真正值得关心的，是工作在孤立设计环境中的专家级电子产品设计人员未来的可持续发展，特别是那些专门从事 PCB 设计的人员。
当从整体上把握行业以及其发展方向的时候，这个概念就不像是第一眼看到的那样了。随着技术飞速的发展，工程师的工作方式以及他们使用的工具正在努力与毫不妥协的变革保持步伐的一致。正是这些技术的发展以及那些使用电子产品人员的各种需求，制定了如何完成设计的时间表，并确定了未来的发展方向。
对板级设计工程师而言，这条路主要是由围绕 PCB 的技术发展来决定的。这可最终决定电路板设计的功能及物理特性，以及用来实现这些属性所需要的材料、技术与设计工具。如果 PCB 的目标和格式有所改变，它们的设计方法也必将改变。
PCB的发展方向？
目前
从狭义角度上讲，PCB 设计与构造的大多数根本趋势还必将持续下去。
消费与工业行业将继续推动对更智能以及更小巧产品的需求。那些产品中使用的电子器件将在提供更多高级功能的同时，变得更加小巧。用来连接这些部件的 PCB 也将不断变小，以便从整体上调节紧凑型用户功能外壳的容量。
这里不会有太多的惊喜，而且这些趋势可对高级 PCB 技术的发展产生直接影响，比如柔性板、微孔、高密度互连系统以及高密度布线。仅此而言，似乎 PCB 专业人员的未来就是进一步提高他们的技能，掌握新的电路板设计技术及工艺。这和以电路板为重点的老路没有什么两样。
然而，当你退后一步，用更加宏观的视角来审视这些变革的时候，就会觉得更为现实了。这种观点就是考虑整个产品的设计，而并非仅仅延续电路板设计的传统思维，不再是通过局限在 PCB 上的观点来审视整个电子产品的发展。
比如，实现更小型产品的变革主要是由半导体技术的发展推动的，而 PCB 技术和工艺只是进行了相应的适应性发展。采用高密度封装的大规模器件会继续在提供更多功能的同时，减少对芯片支持的要求，进而减少器件数以及板级连接的数量。从这种意义上讲，PCB 设计将日益简化。
如 FPGA 等可编程器件带来的革命引入了“软”硬件设计以及可编程 SoC 方法，将这场变革推向了新的高度。这种变革可降低非重复性工程 (NRE) 成本，并提高设计的灵活性，由于将大量物理硬件转移到了可编程逻辑的“软”领域中，因而还可进一步降低电路板的复杂性。
可编程器件的推广，以及对软件定义设计 IP 的的重视度不断提高，全面转向软设计的状况已经日益凸显。其结果是硬件将不再担任产品设计中的主导因素。板级设计正日益简化，并更加模块化，同时物理配置、连接性以及构造也可由其它设计因素来主导。
其它因素的一个影响实例是 FPGA 的连接性。FPGA 的一个独特之处是器件引脚配置本身就具有可编程性。从传统意义上讲，这正是让电路板布线工程师烦恼之处。他们不仅要扇出数以百计的高密度封装器件的引脚，而且还要处理在独立 FPGA 设计领域中确定（和改变）的数以百计的引脚分配。
从单纯的 PCB 设计角度来看，这可提高设计复杂性。不过从更加全面的视角来看，当 PCB 与 FPGA 设计协同工作时，可变器件引脚也可成为一种优势。更具体地说，PCB 设计人员可以重新布置 FPGA 引脚配置，简化布线，而且这些变更可直接反映到 FPGA 设计领域，布局布线工具可自动重构 FPGA，以便与之匹配。
电路板的设计再度得到简化，在这种情况下又牵扯到另一个领域。在完全连接的 PCB-FPGA 设计环境中，这个过程是可以变化的，在该环境下甚至可通过移动 FPGA 可编程结构中有问题的布线路径，将这项工作推向新高。FPGA 布置及布线工具可解决电路板布线的各种技术难题，但只有 在PCB-FPGA 开发工作处于同一设计环境中，并使用统一共享设计数据模型的时候才可实现。
虽然这些概念已极具吸引力，可编程逻辑所提供的革命性机遇还将随着技术专利的到期而进一步拓展。请设想一下当处理器等硬件器件在其结构中整合了一定程度的可编程逻辑的设计可能性。
这样一来，现在就可通过编程来决定如何将处理器与设计的其它部分进行连接与接口连接。通过对该器件进行编程，可以根据您的具体应用需要，纳入支持器件与外设，并与传统 FPGA 一样，可针对电路板布线对引脚配置进行优化，从而可减少电路板上的部件数，简化互连路径。
不用花太多的功夫，就可将这个概念带入一个应用环节，
