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标题: [讨论]Lead-Free, OSP, No-Clean Process综合解决方案 [打印本页]

作者: Tony0716 时间: 2006-12-29 10:28 标题: [讨论]Lead-Free, OSP, No-Clean Process综合解决方案

目前越来越多的产品在生产制造过程中需要采用免清洗流程，而且又是无铅产品和OSP的PCB，这对PCBA的测试提出了很高的要求。

大家在这里讨论一下各自的经验吧...

比如，在Spring Probe选择方面需要注意什么？

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