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标题: PCB布线基础技巧 [打印本页]

作者: 苹果也疯狂    时间: 2014-4-29 15:18     标题: PCB布线基础技巧

1、高频信号布线时要注意哪些问题?
1.
信号线的阻抗匹配;
2.
与其他信号线的空间隔离;
3.
对于数字高频信号,差分线效果会更好;

2
在布板时,如果线密,过孔就可能要多,当然就会影响板子的电气性能,请问怎样提高板子的电气性能?
对于低频信号,过孔不要紧,高频信号尽量减少过孔。如果线多可以考虑多层板;

3.是不是板子上加的去耦电容越多越好?
去耦电容需要在合适的位置加合适的值。例如,在你的模拟器件的供电端口就进加,并且需要用不同的电容值去滤除不同频率的杂散信号;

4、一个好的板子它的标准是什么?
布局合理、功率线功率冗余度足够、高频阻抗阻抗、低频走线简洁.

5、通孔和盲孔对信号的差异影响有多大?应用的原则是什么?
采用盲孔或埋孔是提高多层板密度、减少层数和板面尺寸的有效方法,并大大减少了镀覆通孔的数量。但相比较而言,通孔在工艺上好实现,成本较低,所以一般设计中都使用通孔。

6、在涉及模拟数字混合系统的时候,有人建议电层分割,地平面采取整片敷铜,也有人建议电地层都分割,不同的地在电源源端点接,但是这样对信号的回流路径就远了,具体应用时应如何选择合适的方法?

如果你有高频>20MHz信号线,并且长度和数量都比较多,那么需要至少两层给这个模拟高频信号。一层信号线、一层大面积地,并且信号线层需要打足够的过孔到地。这样的目的是:
1
、对于模拟信号,这提供了一个完整的传输介质和阻抗匹配;
2
、地平面把模拟信号和其他数字信号进行隔离;
3
、地回路足够小,因为你打了很多过孔,地有是一个大平面。





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