图1 用于研究气泡的再流焊温度曲线。
气泡尺寸的分布曲线非常接近，但是把气泡数据汇总起来得到每个焊点的气泡总数，就可以看出焊锡膏N和焊锡膏W在不同的温度曲线下的差别（图2a和b）。实验表明，对于焊锡膏W，用不同炉温曲线的统计结果是不同的，对于焊锡膏N，线性炉温曲线和预热温度底的炉温曲线的统计结果差别也非常大。对于焊锡膏W，数据表明，气泡增多是与未进入熔化阶段时温度的升高有关。而焊锡膏N则相反。这充分地说明每一种焊锡膏都有自己的特点，需要区别对待。对于焊锡膏W，气泡增多与炉温曲线预热温度升高的有关，这说明，在预热阶段，粉末表面的氧化程度增大。由于微粒表面的氧化程度上升，把活性剂用完了；在焊锡膏的温度达到熔化温度时已经没有活性剂可以用来减小金属的表面张力，因而在凝结时蒸汽跑不掉。焊錫膏N则不同，很可能是由于温度升高，使得挥发性材料挥发掉，同时（或者是）在达到或者超过焊料熔化温度时，材料变得不稳定，产生反应，因而气泡減少。
图2 a是用不同的炉温曲线时，焊锡膏W的<气泡总数。图2 b是用不同的炉温曲线时，焊锡膏N的气泡总数。
图3 a是焊盘用不同的表面处理时，焊锡膏W的气泡总数。
