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标题: ROHM(罗姆)的超小型元器件“RASMID”最新技术 [打印本页]

作者: 520503 时间: 2014-5-14 17:53 标题: ROHM(罗姆)的超小型元器件“RASMID”最新技术

关键字：元器件晶体管钽电容 LED RASMID
近年来，随着智能手机、平板电脑等各种设备的高性能化发展，市场对于元器件的要求趋向小型化、薄型化以及高精度、高可靠性。最近可穿戴终端兴起，对小型化、薄型化的要求日益高涨。ROHM在此前发挥独创的微细化技术，积极推进元器件的小型化技术革新，提供电阻器、晶体管、二极管、钽电容、LED等世界最小尺寸产品。
但是，2004年开发了0402（0.4×0.2mm）尺寸的电阻器之后，小型化进展停滞不前，凭借现有的制造技术，在切割工艺中存在±20μm的较大封装尺寸公差以及贴片脱落等各种各样的问题，0402尺寸一度被认为是微细化的极限。

＜打破微细化常识的RASMID系列＞
其中，ROHM于2011年开发了03015（0.3mm×0.15mm）尺寸的世界最小贴片电阻器，相比以往的0402产品尺寸成功减小了44%。2012年开发了世界最小半导体—0402尺寸的齐纳二极管。2013年，产品阵容中增加了0402尺寸的肖特基势垒二极管（SBD），同时实现了03015尺寸的贴片电阻器量产（图1）。

[图1] 与0.5mm粗细的自动铅笔芯对比

ROHM将这些采用与传统截然不同的新工艺方法实现了小型化、以惊人的尺寸精度(±10μm)为豪的世界最小元器件定位为RASMID（ROHM Advanced Smart Micro Device）系列。

＜惊人的尺寸精度＞
ROHM通过采用与以往不同的、独创的微细化技术，在开发制造系统的同时，改进切割方法，在切割工艺上将封装尺寸公差大幅降至±10μm。通过提高尺寸精度，消除毛刺和碎片，有助于减少贴装时的吸着误差以及提高贴装精度（图2）。

[图2] 高精度的切割工艺

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