窝伏尔组件(Waffle pack):允许组装已知好芯片(KGD, known good die)的封装。这减少了将电器上有问题的芯片放入电器上好的封装内。纵横比(aspect ratio)或者芯片尺寸相当于窝伏尔组件(Waffle pack)的凹坑尺寸应该紧密控制,以减少处理期间芯片的移动。理想地,在X与Y轴上,凹坑的尺寸应该不大于芯片尺寸的百分之十。在高产量装配中使用窝伏尔组件(Waffle pack)的限制条件是相对很少芯片可以放在或者2"或者4"的窝伏尔组件(Waffle pack)内。芯片越大,越少可以放在组件内,它导致经常性的机器装料。最后,使用窝伏尔组件(Waffle pack)在芯片安装工序之前产生一个额外的工序,芯片拣选/拾取和放置。