电子技术论坛_中国专业的电子工程师学习交流社区-中电网技术论坛

标题: 新型连接器材料Stanyl ForTii可满足DDR4热性能与机械性能需求 [打印本页]

作者: 520503 时间: 2014-6-3 17:04 标题: 新型连接器材料Stanyl ForTii可满足DDR4热性能与机械性能需求

关键字：Stanyl Forii 无卤阻燃材料 DDR4 接线端子帝斯曼(DSM)
全球生命科学与材料科学领先企业荷兰皇家帝斯曼( DSM ) 日前发布了Stanyl ForTii高性能聚酰胺4T，以满足下一代新型动态随机存储器DDR4对连接器材料热性能与机械性能的超高要求。
作为市场上最新型的下一代动态存储器，DDR4的数据传输速度是前一代DDR3的两倍。此外，DDR4将显著提升计算机的功率管理、处理速度和性能表现。与此同时，技术对内存组件与插座的外壳与隔热材料提出了更高要求。“毫无疑问，未来DDR4是满足云计算和大数据时代对性能、存储密度与处理速度要求更高的理想存储器产品”，帝斯曼工程塑料业务部(连接器)全球营销经理谢建志表示。

Stanyl ForTii全面符合电子产品绿色化的设计趋势

在电子技术中，绿色设计历来是热点主题。除了寻求更高效的能源消耗，OEM厂商愈发限制了卤素用于连接器主体等配件塑料阻燃剂。因此，支持下一代绿色设计的内存必须符合更高性能的多样性需求、更大的能源密度、更高的可靠性、低能耗以及避免使用潜在的有害材料。

随着电子工业日益强调的可持续性发展，连接器材料不仅致力于避免使用有害材料，符合欧盟的RoHS(有害物质限制)指令2011/65/EU，还必须符合IEC61240-2-21的相关要求。OEM厂商已经要求使用的无卤阻燃材料、PA46和PA4T聚酰胺能保证未来与客户要求的一致性，从而避免了连接器生产商和OEM厂商对合格性进一步重新验证的要求。“更重要的是，未来能减缓日益严重的电子垃圾问题。”谢建志特别强调。

为了保证连接器在FR 4 印制线路板(通常由FR4玻璃纤维增强环氧树脂层压板制成)上实现高共面度，FR4和连接器外壳材料之间的线性热膨胀系数(CLTE)必须高度匹配。“Stanyl ForTii不仅满足这些要求，还拥有高刚度和高负载变形温度两大特点。因此，回流焊接到印制线路板后，Stanyl ForTii连接器的极低翘曲变形优于任何DDR3的液晶材料或聚邻苯二甲酰胺材料。”谢建志解释道。

此外， DDR4连接器的针脚间距为0.85mm，比DDR3短0.15mm，对针脚的耐拉强度提出了严峻的考验。在这一点上，Stanyl ForTii连接器再次超越了液晶材料，在回流焊电路板装配完成后仍能保证0.3千克力的最低耐拉强度标准。

Stanyl ForTii主要取决于DDR4能否迅速为市场所接受

根据谢建志介绍，最新一代的计算机内存，DDR4距目标市场的占有份额将于2014年开始攀升。“到第一季度末，生产商正准备从DDR3转移到DDR4。DDR4内存将首先出现在服务器中，OEM厂商正不遗余力地在这一领域寻求降低能耗同时提高性能的方法。大约2014年第四季度，首批使用DDR4的高端台式机和游戏平台将上市。虽然内存模块本身从去年开始就已经可供大批量生产了，但要求安装到印刷线路板(PCB)的模块所需的接口仅从2014年初才开始预备升级。”谢建志表示。根据谢建志先生的判断，Stanyl ForTii材料本身的价格不是问题，产能是否能迅速上量主要取决于DDR4能否迅速为市场所接受。但他坚信到2016年DDR4将普及成为主流产品。

欢迎光临电子技术论坛_中国专业的电子工程师学习交流社区-中电网技术论坛 (http://bbs.eccn.com/)