标题:
浅谈eMMC与最新市场动态
[打印本页]
作者:
520503
时间:
2014-6-9 16:39
标题:
浅谈eMMC与最新市场动态
关键字:存储 eMMC NAND Flash 东芝
存储器件作为智能
手机
、平板电脑等终端产品的关键组件,直接关系到整机成本和方案设计。纵观NAND Flash发展,每次工艺变化均会带来新的应用商机和挑战。围绕着NAND Flash 为主体的存储器件正在围绕性能、价格、制程封装、产业链……发生着激烈的变化。
eMMC(Embedded Multi Media Card)在互联网移动设备(尤其是智能手机)上得到了广泛的应用。它在原有NAND Flash的基础上,又额外加了一个控制芯片,最后再以统一的JEDEC标准BGA封装,在封装同时集成了控制器和闪存芯片,由控制器管理闪存的同时提供标准接口。即:eMMC=NAND Flash+控制器+标准封装接口。
在过去的几年中,智能手机和平板电脑行业的迅猛发展,引发了电子产品更新换代,对存储硬件提出了更高的要求。多媒体播放、高清摄像,GPS,各色各样的应用以及外观轻薄小巧的发展趋势,要求存储硬件拥有高容量、高稳定性和高读写速度的同时,需要存储芯片在主板中占有更小的空间。eMMC和eMCP应运而生,它弥补了这个市场需求和NAND Flash发展的缺口。
eMMC规格的标准逐渐从eMMC4.3发展到eMMC4.4、eMMC4.5到目前的5.0(HS400)。就目前JEDEC的规划方向来看,eMMC下一代将会由UFS(Universal Flash Storage,当前新一代
闪存存储
规格为UFS2.0)规格接棒。我们将UFS视为一种衔接eMMC4.5版后的NAND Flash新接口标准,该标准也被业内人士看好。UFS提供极高的速度,以即时高速存储大型多媒体文件,同时在设备上使用时降低功耗。目前,
东芝
就已经开始提供符合JEDEC UFS2.0版本标准的32GB和64GB
嵌入式
NAND闪存模块的样品出货。
欢迎光临 电子技术论坛_中国专业的电子工程师学习交流社区-中电网技术论坛 (http://bbs.eccn.com/)
Powered by Discuz! 7.0.0